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世运电路去年净利增45.61% 募投项目二期工程5月完成

四月 17, 2020 | Sky News
世运电路去年净利增45.61% 募投项目二期工程5月完成

世运电路 4 月 14 日晚间发布 2019 年年报,报告期内,公司实现营业收入 24.39 亿元,同比增长 12.53%;实现归属于上市公司股东的净利润 3.29 亿元,同比增长 45.61%。其中主营业务收入 23.79 亿元,同比增长 12.02%。

 

从业务结构来看,“多层板”是企业营业收入的主要来源。具体而言,“多层板”营业收入为16亿,营收占比为67.3%,毛利率为26.2%。

公告披露,世运电路 2019 年研发投入 8,613.33 万元,比上年增加 1,329.60 万元。成功开发碳氢材料的汽车雷达板,同时进行 PTFE 材料的汽车雷达板研发工作。5G 光模块 PCB、埋半导体 PCB 的研发工作取得进展,多种光模块 PCB 进入制作样板阶段。

报告期内公司新增 5 项专利,其中:2 项发明专利,3 项实用新型专利;新增 7 项专利申请已受理,其中:2 项发明专利,5 项实用新型专利。 

公司的“通讯设备专用高紧密、高集成多层电路板工程技术研究中心”被认定为省级工程技术研发中心。为深入实施创新驱动发展战略,公司与中山大学签署合作协议,开展 5G 通信 PCB 的基板技术合作;与广东省科学院达成战略合作伙伴,在公司建立“广东省科学院企业工作站”, 未来双方将在 PCB 先进封装工艺技术、LED 高清封装载板技术、基于智能嵌入式互联技术的 PCB 产品、紫外 LED 材料等方面开展产学研合作。

公告还显示,募投项目新建“年产 200 万平方米/年高密度互连积层板、精密多层线路板项目”二期工程将于 2020 年 5 月投产,公司产能再增 100 万平方米/年。新增产能对市场销售形成压力,新增大批生产员工及自动化程度更高的设备也对员工培养、生产现场管理提出了更高的要求。公司将在市场开拓、人才引进、生产管理等多方面大力支持管理层采取各项措施,推进募投项目顺利运营, 尽早释放产能,确保募投项目取得良好的投资回报,为提升公司业绩做贡献。

 

来源:企业公告

标签:
#业务  #上市  #世运电路 


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