本次募集资金用于补充流动资金有助于优化公司资本结构，提升公司抗风险能力。因此，本次非公开发行有助于提升公司的业务规模和资金实力，提高公司市场竞争力，提升公司的整体盈利能力和持续经营能力，推动公司进入新的发展阶段。
公告显示，随着在研发、生产、销售和管理等方面的技术沉淀和经验积累，公司近十年来市场份额不断地扩大、行业影响力不断增强，业务遍及亚洲、欧美等地区，目前公司正处于全面发展阶段，2019 年实现营业收入 227,598.91 万元，较 2017 年增长 31.08%。印制电路板行业企业在经营过程中呈现资金投入量大，回收期相对较长的特点，因此公司在业务规模迅速扩大的同时也面临着持续性的营运资金压力，营运资金不足将成为制约公司进一步发展的重要因素。
公告称，公司通过本次发行募集资金补充流动资金，可在一定程度上缓解公司因业务规模扩张而产生的资金压力，并进一步扩大业务规模，增强公司总体竞争力。
奥士康科技股份有限公司总投资额逾20亿元，总设计规划年生产高密度印制线路板能力达360万平方米，缔造“一地设计、两地智造、全球服务”的经营格局，优秀的制造、销售、管理精英团队为世界各地客户提供质量优良的产品和持续改进的服务。
2020-2023 年，公司发展思路为：
一是继续对一、二期生产线进行技术改造，进一步完善年产能 120 万平方米高精密印刷电路板生产线和年产 80 万平方米的汽车电路板生产线，力争 2020 年实现产值 18 亿元以上，创税 1.2 亿元以上；
二是投资 5 亿元，启动 203 亩奥士康湖南基地三期项目，建设 17.1 万平方米标准厂房及其配套设施的高端印刷电路板智能化生产基地；
来源：企业公告、智慧园区
