自从苹果推出的iPhone采用四阶以上HDI电路板以来，带动更多的高阶智能手机陆续改用四阶以上HDI电路板，台手机板业界均看好HDI电路板产业将出现供不应求现象。
业内人士指出，只要iPhone成功打开知名度，扩大了销售量，必然会刺激其他手机厂商采取相应的对策来瓜分这一块蛋糕，开发出新的智能手机抢占市场，HDI电路板的需求必然会跃进一个新的高度。这种状况是HDI电路板厂商愿意看到的。为了对应不久HDI电路板将出现庞大的需求，已经有多家厂商实施了扩产计划，迎接HDI电路板需求风暴的到来。
台厂预测二季度稼动率提升
台系手机PCB厂商纷纷披露3月业绩报告中，华通、欣兴、臻鼎、健鼎、柏承等营收创历年同月新高。其中，健鼎3月营收突破40.16亿元，月增8.35%，年增2.7%；柏承3月营收2.8亿元，月增1.06 倍，年增10.37%；华通3月营收48.08亿元，月增 48.6%，年增 29.98%。
在疫情之下，3月的营收增长一定程度上预示着行业回暖的征兆，以上多家HDI厂商预测，在HDI、类载板等产能恢复，加之高单价HDI板接单动能不俗，二季度的订单和业绩也颇为乐观，普遍认为营收有望优于首季。
其中，华通表示，受惠于苹果 iPhone11、TWS 软硬结合板及华为手机需求带动，首季营收亮眼。同时，高阶 HDI 需求高涨，法人估华通获利将高于去年同期，单季每股纯益挑战 0.45 元，第2季接单能见度已达 5 月。
与此同时，健鼎也表示，国内疫情放缓，复工后产能利用率增加，推升营收上扬。目前，健鼎供货华为、三星、小米手机 HDI 板，订单未有太大变动，且 HDI制程接单仍相当满。
此外，值得一提的是，小米的PCB供应商柏承也表示，目前在江苏昆山厂区运营正常，还在持续开发其他手机品牌订单。据台媒体称，目前市场传言柏承接到传音的订单，主要是抗噪式耳机应用 HDI 软硬结合板方面。
内地厂商二季度遭遇“空窗期”
回顾2019年年底，在5G商用的契机下，苹果、三星和华为等一线终端手机品牌厂商加速技术创新和迭代，因智能终端主板芯片升级，HDI主板在工艺和材料的价值量同步提升。
不同于台系HDI厂的订单满载和产能输出，业内人士分析，目前内地的HDI厂已复工正常，但整体来看，疫情之下，无论手机还是笔电平板的消费需求还未明显恢复，整体需求明显下滑。
“今年内地HDI厂二季度没有明显需求，新订单比较少，可能比一季度惨，进入一定的空窗期。”上述人士补充道。
来源：集微网
