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鸿海攻高阶面板级封装 拟砸1693万美元投资礼鼎半导体

五月 27, 2020 | Sky News
鸿海攻高阶面板级封装 拟砸1693万美元投资礼鼎半导体

鸿海积极布局半导体封装测试,除了旗下讯芯-KY外,鸿海规划砸下1693万美元,转投资礼鼎半导体科技,抢攻高阶面板级扇出型封装(FOPLP)。
鸿海积极布局半导体封装测试,转投资系统模组封装厂讯芯-KY今年续强攻3D感测封装产品,看好5G应用带动系统级封装(SiP)商机,高速光纤收发模组收益看佳。
除了讯芯-KY,根据财报资料,鸿海也已经获得经济部投审会核准投资1693万美元,转投资位于中国大陆深圳的礼鼎半导体科技,后续投资待进一步落实。
礼鼎半导体科技成立于2019年8月,主要从事半导体封装测试,其中积极布局高阶面板级扇出型封装,以及系统级封装载板、多芯片测试、高速高频测试等。
根据公开资讯观测资料,礼鼎半导体科技主要是鸿海转投资的印刷电路板大厂臻鼎-KY旗下子公司。
今年4月中旬鸿海集团半导体高阶封测计划落脚青岛,集团与青岛西海岸新区签订“云签约”。相关计划今年开工建设,2021年投产,布局封装目前需求量快速成长的5G通讯、人工智慧等应用芯片。
鸿海董事长刘扬伟之前透露,集团已布局半导体3D封装,此外也切入面板级封装,深耕系统级封装,在晶片设计上,深耕8K电视系统单芯片(SoC)整合,集团也会进入小芯片应用,设计电源芯片、面板驱动芯片、小型控制芯片等,也会布局影像相关芯片设计。

来源:经济日报

标签:
#业务  #鸿海  #高阶面板级封装  #礼鼎半导体 


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