印刷电路板厂商欣兴第二季仍以ABF需求最为稳健,满载能见度可维持3至4个月的水平;另外,欣兴近期再度受到美国拟再封锁华为事件而受到冲击,短期而言,整体华为供应链恐都会因应有所调整,但中长期来看,公司分散市场和产品,影响会减少。
依2019年欣兴的产品结构,IC载板占42%、HDI占40%、PCB占13%、软板占5%、其它占1%的水平。
至于各个产品线第二季稼动率的变化,IC载板维持在75-80%、HDI自第一季65-75%提升至第二季65-85%,PCB稼动率由第一季的60-65%提升至第二季70-80%,软板则由第一季的70-75%略升至第二季75-80%。
以第二季的各产品来看,仍是以IC载板的需求最为强劲稳定,能见度可达3-4个月,维持满载水平无虞,其它产品线相对传统第二季则是淡季水平;但因第一季有中国的停工因素,故整体第二季营运仍会优于第一季表现。
至于美国再对华为祭出禁令,欣兴则是PCB业者中华为供应链的代表厂商之一,供应华为ABF载板以及BT基板产品,但此波的华为禁令,则以ABF载板的需求影响较大。
欣兴今年资本支出预算为240亿元新台币,主要资本投入在杨梅新厂的部分,新产能预计在2022年较有量开出;中国部分则透过去瓶颈扩充苏州群策产能,群策新增的IC载板产能估今年底释出。
来源:MoneyDJ理财网