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奔强电路14层6阶任意互连HDI板开发成功

六月 08, 2020 | Sky News
奔强电路14层6阶任意互连HDI板开发成功

据奔强电路官微消息,在过去4年逐步稳定生产1-5阶HDI板基础上,奔强电路在吕桃东董事长的领航下,技术中心再次迎难而上,缜密策划,一次性开发成功了14层6阶任意互连HDI板(Anylayer HDI)

14层6阶HDI板关键工艺技术介绍

奔强电路是一家PCB高端快件样板研发和制造企业。2015年以来,公司敏锐意识到,未来通信、医疗、工控等行业对高密度互连板、高频高速板的需求将呈现爆发式增长,故进一步升级调整了产品战略,精准定位于HDI高密度互连电路板、5G通信类高频高速电路板,目标坚定,锐意进取,厚积薄发,在过去4年逐步稳定生产1-5阶HDI板基础上,奔强电路在吕桃东董事长的领航下,技术中心再次迎难而上,缜密策划,一次性开发成功了14层6阶任意互连HDI板(Anylayer HDI)

HDI Anylayer任意层互连属高密度连接技术,有较高的技术门槛,主要加工难点:层间对位、激光钻孔、填孔电镀、精细线路加工等。目前国内厂商具备高制程能力及快速交付能力的厂家寥寥无几。奔强电路紧贴市场,基于客户对高层高阶Anylayer-HDI裸板的迫切需求,克难攻艰,终于在6月份成功研发出一款14层6阶任意互连板,一次性如期交付客户使用。

 

1.HDI叠层结构分析

行业内常规产品为1-3阶HDI,阶数越多层偏机率越大,本产品为6阶14层板,完成板厚1.6mm,盲孔结构6+N+6为1-2、1-3、1-4、1-6,、1-7、1-9、1-10、1-11、6-10、6-14、7-14、10-14、12-14、13-14共14组盲孔,盲孔互连,需按照6阶HDI工艺制作,结构非常复杂,加工流程较长。(见下图1)

 

2.接孔方式:

常规芯板压合次数为3次(多次压合会导致芯板涨缩不受控),本产品需压合6次通过0708层芯板叠加压合6次,叠加激光6次及电镀填孔接孔,其中0708层为0.15mm通孔电镀填孔,其它孔为0.127mm激光钻孔+电镀填孔。见图1:

 

图1   6阶HDI板结构图和切片图
3.线路预放系数:

6次压合,预放是关键,需考虑每次压合产生的涨缩,以此给出初始芯板(0708层)的预放系数,此系数将直接影响到后序板子的制作。

 

4.激光钻孔:

0609、0510前2次压合后系数较大,激光机及LDI机不能识别抓孔,需调整激光的激光靶标及线路LDI机参数。

 

5.电镀填孔:

0.15mm激光孔数1200-1800孔/面,受镀面积较小,挡点填孔时易出现局部凹陷,且需重复6次激光,6次填孔。

 

6.图形电镀:

内层线宽/距为0.075/0.075mm,板内图形分布孤立,图电蚀刻易夹膜、线细等。

 

7.制作周期:

制作周期20天完成交货,研发一次成功交货。(见附图2)

图2   6阶HDI板外观展示图

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标签:
#新产品  #奔强电路  #14层6阶任意互连HDI 


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