6月10日，世运电路在互动平台表示， 募投项目“年产200万平方米高密度互连积层板、精密多层线路板项目”分两期投入，其中一期项目产能100万平方米/年，产能释放稳步推进，按月平均产能计，目前月产能消耗达60%。

目前公司IPO募投项目二期已建成，且公司上半年订单充足，正积极释放产能。

来源：同花顺金融中心

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