据外媒报道，除了美国扩大制裁华为为其半导体产品造成供应上的压力，消息人士透露封测及PCB目前也出现供应上的压力。最新消息显示华为为了降低风险，要求封测及PCB 供应商到内地设厂，但反应不如预期。
报道指出，在美国扩大禁令之下，来自美国技术的芯片产品可能有断货危机，华为芯片前端制程供应链恐遭到严重打击。已经有消息表示政府开始大量采购美国电子设计自动化(EDA) 软件，供应给中国IC设计厂，并希望借此藉来协助华为旗下海思半导体生产处理器。
同时，华为也希望芯片供应商能到内地设厂，并在今年底进行封装测试作业，并对PCB 制造厂也提出类似要求。
报道引述知情人士透露，对于华为的上述请求，许多供应商都以保守的态度应对。在新冠肺炎疫情大规模爆发的背景下，各家厂商可能有感于经济的不确定性，再加上美国政府对华为的进一步封锁，这些厂商都不愿意贸然答应华为的要求。过去在封测及PCB方面与华为有业务往来的企业，至今都没有回应。
报道还引述了另一位供应链主管的言论，该主管表示：虽然华为是他们的客户，但也必须照顾到中国市场以外的其他客户。再考虑到疫情对需求的影响，及美国政府针对性的制裁华为，供应商若积极配合华为可能也将使自身运营受到影响。
美国最新公布的出口管制措施指出各厂商若要将使用美国技术或设计的芯片出口给华为时，必须得到美国政府的出口许可，即使是在美国以外生产的厂商也不例外。
而根据Gartner的数据显示，2019年华为采购价值约208亿美元的芯片，包含自家海思所设计，使华为成为仅次于苹果和三星的全球第三大半导体买家。
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