5G及人工智能AI等需求浮现，PCB产业迎来久违的规格提升潮，在零组件中重要性水涨船高。除了板材层数、线路密度等技术推进方向之外，最重要的变革是材料的革新，高频高速材料市场迎来倍数的规模成长，为上游铜箔基板(CCL)产业带来巨大的商机。

台系CCL业者过去各自具备独特的强项及发展策略，但在这波市场机会下，发展方向开始收敛到同一条路上。服务器、网通、基地台等基础设备市场，已然成为台系CCL业者抢食高频高速产品市占率的滩头堡，接下来如何在同一个趋势中找出独特的竞争优势，成为外界高度关注的重点。

台燿走出低潮 保持技术领先为首务

台燿在基础设备领域已经有多年的耕耘，在过去台系CCL各擅胜场的时期，台燿在技术面上最接近美、日等尖端大厂，而与服务器、网通、基地台等基础设备客户的多年合作，累积了足够的技术经验及客户信赖度，相较于其他台系CCL业者，台燿被视为5G及AI时代中最有机会追上罗杰斯、Panasonic等大厂的台系业者。

台燿在2019年遭遇不少波折，除了订单规模不如预期之外，还遇上日系玻纤布供应商缺货冲击出货节奏，后续更发生提供给Google资料中心产品料号出问题等事件。所幸2020年基础设备的终端需求快速恢复，订单量充足让稼动率维持在不错的水平，上游玻纤布的供给也已经确保。

对台燿来说，现在首要之务应该还是技术的领先，Low Loss规格以下产品已进入群雄割据的格局，而Ultra-Low Loss甚至Super Ultra-Low Loss也有越来越多后进者突破认证门槛，如何保持在尖端技术上的领先幅度，并善用优势建立一定的竞争门槛，将是台燿接下来必须面对的课题。

联茂弯道超车有成 避开价格战陷阱

联茂可以算是弯道超车的最佳范例，过去以消费性电子及其他中低阶CCL产品为营运主力，在决定转往高频高速市场发展之后，大约花了5年时间在市场取得一定的地位，以后进者之姿打进各大服务器、通讯设备客户的供应链，出货比重也稳定成长。联茂的4S应用(服务器、网通、储存、基地台)在短短2年内，从营收比重的35%一路提升到现今的超过6成，成果相当亮眼。

对联茂来说，以后进者之姿持续增加Super Ultra-Low Loss规格的高阶产品出货动能固然重要，但后头的追兵对于Low Loss规格的价格战，也为联茂带来一定的压力。联茂如何在向上追逐高阶市占率的同时，在中阶产品线保持自身的产品价值避开价格战陷阱，是追求进一步成长的关键要素。

台光电站稳HDI龙头 回头抢攻基础设备

台光电过去几年暂时放下服务器、网通的业务拓展，在维持技术不落后的情况下，全力发展HDI材料的业务，积极抢攻手机主板材料市场。透过技术能力及成本优势，台光电在HDI领域已经超车Panasonic，抢下多个消费品牌的手机、NB、平板及其他穿戴产品的HDI材料供应链，在高阶消费性产品领域建立起一定的竞争门槛。

随着基础设备商机越来越庞大，台光电从2019年开始便积极部署业务推展，回归基础设备用的高频高速CCL市场。由于技术面并没有显著落后，台光电已经陆续抢下服务器、交换器等应用的领先品牌订单，在基地台应用也已经开始小量出货。回防的进度目前看起来还不错，有鉴于2020年手机市场充满比较高的不确定性，台光电在基础设备市场的业务推展还需要进一步扩大，方能确保未来成长动能。

腾辉业务多元开展 利基产品经验是最佳武器

利基型CCL厂腾辉由于经营规模较小，过去通常不会与台系CCL三雄放在同样的位置来讨论，但腾辉这几年营运表现相当不错，即便目前营运主力并非高频高速产品，其追求少量多样的利基型经营模式，仍然能在5G、AI时代取得一定的话语权。事实上，腾辉高频高速产品也已经打入思科(Cisco)、中兴等国际性品牌，在近期需求畅旺的晶圆测试板材料方面，也已经通过中华精测的认证，目前有多个料号正由测试品牌客户进行认证。

整体来看，腾辉虽然受限于产能规模，没有办法承接手机、服务器这类需求规模庞大的订单，但具备多样化利基型产品的产能管理经验，反而能够针对不需要规模化生产的最高阶材料布局。加上过去在军规、航天等高阶材料所累积的技术能力，腾辉在商用领域几乎没有技术瓶颈，如何善用这些独特的优势，在大厂之间走出自己的一条路，是腾辉在高频高速时代取得成功的关键。

产能追不上需求 如何平衡考验业者智慧

高频高速材料商机究竟何时爆发，一直以来市场上都有许多不同意见。台系CCL厂过去几年制定新的投资计划，决定要扩充产能并在2020年正式量产，外界担心这是否会让高频高速CCL市场也陷入传统CCL市场供过于求市况。尤其各家业者锁定的应用类型越来越雷同，过去这块市场规模又非常小，实际需求若没有出现预期的爆发，供过于求市况确实有可能发生。

然实际状况却是，在全球资料中心建置需求大幅成长，以及中国官方以政策工具全力加速5G基础建设之下，CCL业者的产能已经无法负荷突如其来的需求成长，高频高速材料商机多到做不完的预言提前实现。这意味着高频高速材料确实存在巨大的成长潜力，但同时也为CCL业者在经营上增添不少压力。

要如何找到合宜的投资扩产节奏，将会是各家业者的一大考验，投资脚步太激进有可能侵蚀掉获利空间、影响财务健康，并进低承担大环境风险的能力；但投资脚步太保守，就会挤压自身的接单能力，并将市占率拱手他人。

大环境变量多 强敌环伺台厂需谨慎前行

虽然5G、AI带来高频高速材料成长的市场趋势，已得到实务上的证明，但当前全球产经大环境的变量仍非常多，CCL业者即便对前景再乐观，也得谨慎前行。举例来说，近期美国进一步加大对华为的制裁力道，有可能直接中断华为的通讯设备出货能力。而华为在中国5G建设中市占率最大，如果华为无法出货，对CCL厂来说等同大半的5G基础设备业务将直接停摆，冲击程度不可小觑。

此外，COVID-19(新冠肺炎)疫情对于全球经济冲击还无法确切评估，2020年消费性产品必然陷入衰退，基础设备市场虽然现在看来还是相当强劲，但若全球陷入更长期的衰退，基础设备建置需求必然会有其极限，高频高速材料成长恐怕就无法如业者所预期。

来源：札记小铺

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