Lost your password?
Not a member? Register here

ENEPIG表面处理是否会发生“镍腐蚀”?

七月 02, 2020 | I-Connect007
ENEPIG表面处理是否会发生“镍腐蚀”?

化学镍钯金(ENEPIG)表面处理工艺被称为“万能涂层”。该涂层具有极佳的焊接表面,可形成Ni/Sn金属间化合物(IMC),适用于金和铝金属线的可键合表面,也可作为良好的接触面。ENEPIG也是化学镀镍/浸金(ENIG)沉积偶尔会发生的镍腐蚀——“黑盘”的解决办法。
 
由于化学镍钯金具有灵活性而获得了更多的市场份额,特别是可作为金线键合表面,如果延长在浸金中的停留时间以满足金层厚度大于3.0 μin(0.075 μm)的设计要求,偶尔会观察到键合失效。失效表现为金属线键合浮起。失效键合的失效分析表明,Ni/Pd界面处出现了分离现象。镍表面呈黑色,明显被腐蚀为“黑盘”。ENIG中的镍腐蚀发生在浸金沉积步骤中,通常是由于镍表面受损(不均匀),加上具有侵蚀性的浸金液(低金浓度、低pH值)和在金液中停留时间延长造成的。延长停留时间是为了达到设计要求的更厚浸金层。当理论上不适用浸金步骤时,化学镀钯层覆盖的镍如何腐蚀?
 
浸金沉积是一种置换反应,其中一个镍金属原子被氧化成镍离子,释放出两个电子。这两个电子被溶液中的两个带正电荷的金离子吸收,反之还原成金属并沉积在镍基板的表面。
 
氧化还原置换反应的驱动力可由电势得出。电势序列是化学元素(原子、分子和离子)列表,按它们获得或失去电子(分别被还原或氧化)的趋势排列,用伏特表示,并参照氢电极进行测量,氢电极被视为标准,其电势被任意分配为1.0 v。
 
Ni/Au交换的驱动力是Pd/Au交换的3.4倍。如果浸金离子能够接触到底层的镍,这将是金还原阻力最小的途径。金将以镍为代价被还原,从而使镍被氧化或腐蚀,金沉积在钯层的顶部。研究和失效机理分析表明,在一定条件下(达不到标准的镍沉积加上在侵蚀性浸金液中的停留时间延长),浸金可以接触到底层镍。
 
IPC修订版ENEPIG规范IPC-4556-A规定浸金层厚度为1.2 μin-2.8 μin(0.03 μm-0.07 μm)。虽然数据显示,这种金的厚度足以进行金线键合,但为了打开金线键合窗口,通常在电路板设计中会指定金的厚度(>3.0 μins/0.075μm)。
 
有3种方法可以减缓ENEPIG沉积中的镍腐蚀。第1种方法是控制化学镀镍工艺,以产生具有最小缝隙的均匀沉积层,将沉积层中的磷含量提高1个或2个百分点,并且不要试图在浸金液中沉积较厚的金。
 
第2种方法是沉积较厚的化学镀钯层(6 µin-8 μins,0.15 μm-0.20 μm),该层可以覆盖镍沉积层中的任何缺陷,充当浸金和底层镍之间的屏障。这是一个相对昂贵的中介层,因为一盎司钯的价格现在已超过了一盎司黄金。
 
第3种方法是用还原辅助浸金(RAIG)代替浸金(IG)。RAIG是一种混合反应液。浸没反应和自催化反应同时开始。当基板变得不易接近时,浸没反应将减少,而自催化反应将占主导地位。RAIG是非侵蚀性的,不会产生基板腐蚀,并且能够在同一个步骤中沉积4 μin-6 μin(0.10 μm-0.15 μm)厚的金层。
 
最佳减缓方法的选择由制造商及其供应商决定,工艺选择要适合生产车间,并在制造商的预算限制范围内。在此值得一提的是,RAIG解决方案越来越受欢迎,正在成为ENEPIG的选择,特别是在电路板的设计中指定更厚的金。
本文发表于《PCB007中国线上杂志》6月号,更多精彩原创内容,欢迎关注“PCB007中文线上杂志”公众号。
George Milad 是Uyemura 公司的国内客户技术经理。

更多内容和参考文献,可点击在线阅读。

标签:
#制造工艺与管理  #ENEPIG  #表面处理  #镍腐蚀 


需要寻找PCB供应商?

The PCB List祝您快速简便地找到符合您电子制造要求的印制电路板供应商。拥有超过2000家认证厂商的资料!

  About

IConnect007.com是专注于印制电路板(PCB)、电子制造服务(EMS)和印刷电路板设计行业的实时在线杂志。服务于全球以及中国市场多年,发布了超过100000篇新闻、专业文章,提供行业展会实时在线报道,是电子制造领域的行业资讯领导者