就整体来看，2020Q1营收统计虽然比原先预期佳，但各类型产品的表现却呈现出好坏参半的情况，显示疫情对不同产品的影响程度有显著的差异。台厂载板类的应用以高阶运算或高速存储器为大宗，受惠于基础建设的持续建置，几乎感受不受到疫情的到来，营收成长率远高于其它产品；软板则因主要手机应用为疫情直接影响的产品，在比重相对高的情况，受到的伤害最大而直接反应在营收成长率上；而硬板部份虽然因应用多元表现介于中间，但就极端值的观点来看所呈现出的差异却是最大的。    

在MWC 2020原先规划的议题中，5G为重要主轴之一，原本许多5G基础设备厂商也趁势规划展示最新的5G技术、设备和应用，虽然活动最终因为COVID-19影响而取消，但包括：华为、Ericsson、Nokia与Samsung等厂商仍藉由在线形式对外发表。另外就国家层面来看，中国大陆在基础建设上相对积极，三大电信运营商于2020计划将要上线的5G基地台数量较2019年将倍数成长。     

在不可抗拒的疫情笼罩因素之下，台湾电路板产业第一季仍以正的年成长率收尾，就最终统计并对照于其它产业而言成绩算是相当不错，以分析的结果来看，除了受惠于部份相对抗疫的产品发展等外在因素外，大致上还可归功于「掌握中高阶产品」与「快速恢复的能力」二个主要的内在因素。总归来说，台湾电路板产业以相对较小的产值波动幅度于本次疫情中充份展现了产业的韧性以及厂商本身的经营绩效。

来源：TPCA

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