Happy Holden采访了MFLEX公司的Jay Desai，Jay Desai介绍了公司最近开展的挠性电路相关工作，以及公司向更自动化及智能工厂转型的目标。
Happy Holden：我很高兴能够采访我的老朋友、来自MFLEX的专家Jay Desai。我们将主要讨论MFLEX公司最近几年的发展概况。
Jay·Desai：谢谢你邀请我参加这次采访，也谢谢你多年来的友情和指导。我希望能够像你一样，能很快得到“恐龙别针”荣誉。自1984年以来，MFLEX一直从事挠性电路制造和组装业务，已有35年了。MFLEX在阿纳海姆开始生产裸挠性电路，五年后，开始组装我们生产的挠性电路。2004年，我们搬到中国苏州，从那以后总部就一直在苏州。
我们在中国有3个制造厂。苏州有2家工厂：一家专注于裸挠性电路生产，另一家专注于组装。两年前我们在盐城建立了第3家工厂，既做挠性电路也进行组装，位于苏州以北，约3个小时的车程。
很有意思。MFLEX公司能够利用这3家工厂的制造能力，为全球客户提供本土工程和项目管理支持。可以说，“我们着眼于全球，但落实于本土”，因为这是客户真正想要的，无论客户是在美洲、欧洲还是亚洲。我们的核心优势就是可利用我们在中国的制造以及全球客户所期望的前端工程和项目管理支持。
三年前，我们被总部位于苏州的母公司DSBJ收购。总的来说，在DSBJ和MFLEX之间，我们是苏州最大的雇主之一。收购后，重点放在产能和能力的扩张上，自2017年以来实现了巨大增长。这有利于我们和我们的客户充分利用产能和能力的扩展。所有这些都使MFLEX在挠性电路制造和组装领域成为全球领先的三大FPC供应商之一。
Holden：对于那些不太了解挠性电路历史的人来说，我在惠普工作期间，我从MFLEX公司学到了关于挠性电路的所有知识。MFLEX在HP计算器的挠性电路设计中具有重要意义，并且在这方面提供了很多工程附加值。当我再次遇到他们是在我为富士康工作时，我发现他们又在为现代手机做出贡献。人们没有意识到MFLEX公司的工程在整个挠性领域有多么重要。
收购后，我感到有点迷惑，特别是对于他们的副总裁Don Pucci。Don Pucci和我回忆了他在数字设备公司（DEC）工作的年代，那是70年代和80年代的计算机竞争时期，当时是惠普与DEC的竞争。Jay一直是从事挠性电路的技术人员。
Jay，你认为MFLEX公司的未来会怎样？
Desai：这是个很好的问题。谢谢你的夸奖。挠性电路是使更多应用和功能实现小型化的技术支持。无论我们谈论的是薄，细间距，还是高密度，都能够适应自动化。在过去三年中，我提到的在产能和能力扩展方面的一个主要工作就是大量的自动化。在过去的十年中，我们已经看到通过挠性电路实现了更多的应用，因为挠性电路非常薄，特别是在消费类电子产品和各种不同的移动产品中，如平板电脑、智能手机、智能手表和其他可穿戴设备。对于挠性电路的应用来说整个时代真的是井喷的时代。现在，特别是随着5G的出现，我们看到了更多由挠性电路驱动的应用。
正如您所提到的，我们非常重视针对高速5G应用和低损耗材料的工程活动。在材料技术发展领域，如何使这些挠性电路更稳健、更可靠是关键。另一关键点是汽车市场，尤其是电动汽车和电池管理系统的新应用。目前，我们正在做2.2米长的挠性电路，我们认为可能有机会制造更长的挠性电路，如2.5米或2.6米，并在其中进行组装。这是很大的挑战。
Holden：你还在继续研究液晶聚合物薄膜吗？
Desai：是的。这是我们正在寻找的适用于其他高速应用的材料组合之一，目标是在更高的频率下实现更低的插入损耗。这个项目正在进行中。
Holden：我们预计明年你们会谈谈将推出的5G或汽车产品。采访即将结束，你还有什么想补充的内容吗？
Desai：还有一件事我确实忘记提及了，我们正在为裸挠性电路生产和组装设施制定智能工厂计划。为了实施这个计划，我们正在开展相当多的工作。公司有到2025年的发展路线图，我们称之为数字工厂路线图。
Holden：我们期待着在2025年之前每年都能得到关于贵公司挠性电路组装数字工厂的进展报告，这是非常有意义的。谢谢你接受采访，Jay。
Desai：谢谢你，Happy。很感谢你给我这个采访机会。
Holden：这次采访很有收获。
