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【征文通知】第二十一届中国覆铜板技术研讨会征文通知

七月 20, 2020 | Sky News
【征文通知】第二十一届中国覆铜板技术研讨会征文通知

CCLA自2000年举办“第一届中国覆铜板技术研讨会”以来,已成功举办了20届《覆铜板技术研讨会》。它已成为我国覆铜板行业最高层次的学术交流盛会,也是全面展示全球及我国覆铜板产业链新技术成果的平台。
 
近年来,我国覆铜板行业随着电子工业的发展而高速发展,当前中国覆铜板产量规模居世界首位,覆铜板自主创新与技术水平快速提升。
5G应用带来高端覆铜板材料国产化是当前覆铜板行业的重大机遇,2020年遭遇了中美贸易磨擦升级、国际贸易形势复杂严峻、全球新冠疫情爆发蔓延的背景,在这种形势下,我国覆铜板行业如何创新发展、通过技术突破及开拓新市场实现产品的升级换代,加快高端覆铜板的国产化进程是覆铜板行业当前的首要任务。为了促进我国覆铜板的创新发展,CCLA拟定于2020年11月中下旬,在广东省举办“第二十一届中国覆铜板技术研讨会”
本届研讨会将邀请海内外覆铜板行业及其上下游企业的知名专家、技术人员,聚焦覆铜板制造领域技术、市场发展的热点展开探讨。CCLA现面向国内外专家、企业及研究院所的科研工作者征集论文。

本次征集的论文,经本届研讨会组委会聘请的专家组评选后,推荐收入到“第二十一届中国覆铜板技术研讨会”论文集中,在其中所评选出的优秀论文,将邀请第一作者在大会上进行讲演,并颁发“2020年CCLA 杯优秀论文奖”。欢迎业界人士积极投稿。

  

论文征集范围及内容

覆铜板、上游原材料、下游印制板、设备、仪器、终端整机电子产品等相关行业人士,均可撰写论文应征。论文内容可以参考以下课题:
◆ 刚性及挠性覆铜板产品技术研究及应用;

◆ 覆铜板新理论、新市场、新技术发展趋势的研究;

◆ 覆铜板用原材料、设备、仪器等新产品技术的研究及应用;
◆ 覆铜板智能制造的成果与研究;
◆ 覆铜板制造业的环保、节能减排等课题的研究及应用;
◆ 覆铜板新标准、新测试技术的研究及应用;
◆ 下游印制板及终端整机电子产品新发展的研究。

 

论文提交

第一步:提交论文摘要

2020年9月20日前,提供论文题目、内容摘要。

摘要提交要求:

1、论文摘要字数控制在500字内,要求能够清楚表述论文的中心内容,关键论点及重要性。

2、关键词(中英文)。

3、公司名称和邮编要写完整。

4、作者信息:工作单位、联系方式。

 

第二步:提交论文全文

2020年10月20日前,提供论文全文Word电子版。

论文提交要求:

1. 论文应包括题目、内容摘要、关键词、正文、参考文献、作者姓名、单位、第一作者简介、联络方式。
2. 论文正文字数5000~10000字。文章正文字体为五号宋体,大题目(英文/中文)为四号宋体,单位和作者名字为小四号宋体,小标题为五号黑体,图注表注为五号楷体。前言编号从0开始。

3、使用法定国际标准计量单位(如:in应该用mm表示,um应该是μm);中文论文内不要夹杂英文,英文缩写应标注中文注释;论文中的化学元素符号和分子式要规范,注意下标,H2SO4不要写成H2SO4;强制性国标已明确不能使用ppm,文章中的ppm改为10-6)等等。

4. 送交的论文,未在国内其它会议、媒体上公开发表过。
5. 论文涉及的本企业产品、技术成果应拥有自主知识产权。

6.作者投稿时写明联系电话、地址、邮编、Email等。

(提交的论文,无论采用与否,一律不予退回。)

 

第三步:论文发表

2020年11月7日,CCLA组织行业专家进行评选,评选出2020年CCLA杯优秀论文,优秀论文将在研讨会上演讲。

组委会于2020年11月10日前,通知作者论文是否被收录或被选为大会讲演论文。

选为大会讲演的论文,于2020年11月15日前提供PPT。

▲本届研讨会组委会将评审通过的论文收录进论文集,供会议代表交流,中国覆铜板技术研讨会论文集是中国知识资源总库—中国重要会议论文全文数据库收录文献,如作者不愿被收录,请声明;凡不声明者,即视为同意收录)。凡被收录的论文,在本届大会召开前,请勿在其他会议上发布。

 

投稿请联系

联系人:李小兰  18089181587
           董榜旗  15667263899
电  话:029-33335234
E-mail:ccla33335234@163.com

 

 

来源:CCLA

标签:
#展览与会议  #CCLA  #论坛 


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