最近广泛应用软性印刷电路板产业链的压延铜箔传出吃紧，又正值第3季传统旺季，苹果为确保iPhone新产品如期问世，担忧供应链受到冲击，已派员驻厂紧盯生产线。
苹果印刷电路板（PCB）供应链透露，软性印刷电路板（FPC）上游基材软性铜箔基板（FCCL）所需压延铜箔，主要供货商是新日铁及日矿金属两家日系厂商，苹果已派员驻厂，以确保货源。
PCB业界表示，在压延铜箔恐供不应求，与上游关系密切且FCCL产量居全台最大的台虹科技，将在苹果新产品大量生产时受惠。
台虹对此仅低调回应，第3季传统旺季来临，FCCL等电子材料出货明显带动营收，也有助毛利率、获利。
部分PCB厂说，FPC使用的压延、电解铜箔，在苹果介入下，供需市况很不稳定，在日矿产能移转压延铜箔下，电解铜箔可能又缺货。
亚洲电材强调，因生产基地在大陆，FCCL生产较少，产品主攻覆盖膜（coverlayer），铜箔价格不至于影响过多成本，也预期第3季旺季营运正向。
但对PCB硬板供应链而言，去年上游铜箔因明显缺货致报价走扬，今年第2季压力稍解，如今陆资铜箔厂已再传涨声，7月伦敦金属交易所（LME）铜均价又走扬，有望刺激报价再升温。
铜箔厂分析，7月伦敦金属交易所（LME）铜均价每吨5,978.6美元，比6月的5,699.48美元增加4.9％，在成本骤扬，将牵动铜箔8月报价走高。
去年迄今获利受惠铜箔加工费大涨跃增的金居开发，总经理李思贤先前在法人说明会就指出，审慎乐观8月、9月铜箔报价上涨，但目前无法确认能像年初的上涨水平。
部分PCB厂则指出，硬板所须电解铜箔目前尚未传出供货吃紧，生产一切正常。
来源：工商时报
