蓝图绘就，美景在前！从“0”到“1”，厦门海沧已经初步形成集成电路的产业集群，是大家眼中硬核的“朋友圈”！随着士兰、通富、金柏等一批重点项目在海沧陆续建成投产、运营，完善了区域产业链，填补了国内部分行业领域的空白，也让海沧走到了产业发展的聚光灯下。
厦门金柏柔性电路板项目建设现场如火如荼。据悉，该项目于2019年12月动工建设，目前在桩基施工收尾、桩检、土方开挖及上部主体施工准备；将于2021年第三季度试投产。产品重点面向AMOLED/OLED COF、中小尺寸显示屏及触控屏、指纹识别、光通信、可穿戴设备、车载FPC。
据了解，该项目由香港金柏科技有限公司与厦门半导体投资集团有限公司合作共建，总投资13亿元，规划建设一条达产月产能3kk的柔性电路板(FPC)生产线，占地面积约4.7公顷，并配套建设集成电路模块组装生产线，建成后年产值预计将超10亿元。
厦门金柏项目主要以OLED COF等产品建设规模化量产基地，短期内改善并提升了我国柔性载板技术水平、工艺和材料研发能力，部分应用领域及重点产品缩小了与日、韩和中国台湾等国际主流厂家的技术差距，特别是显示面板的COF封装领域，填补了国内产业链的缺失。
目前，海沧信息产业园区共集聚设计类企业30多家！已经落户制造类企业6家！在加速集成电路产业多元化配套的进程中海沧亮点频出，并在全国产业版图中形成了区域特色，占据了一席之地。
标签:
#业务
#厦门金柏
#FPC
#投产
