张东

正如CCLA理事长张东在开幕词中所述：“CCL产业链发展进入到了全新的阶段，上下游对于国产化道路日益明确。”

广东生益科技股份有限公司董事长刘述峰在论坛上契合主题，提出“建立中国自主可控的供应链体系”正当其时的呼声。他表示，CCL产业链需开展主动、积极、深入的合作，打造“可控产业链/供应链”的新时代。究其原因，刘董事长说道：“进入新时代，整个产业链表现出很强的专用性。从某种意义上看，‘一代材料决定一代产品’，材料（技术）已成为整个供应链上的关键环节。但由于技术的稀缺，造成了产业链出现了许多薄弱环节，在供应上甚至常常出现断点，尤其是进入高频、高速、封装领域后，情况尤为突出。有些关键性的材料甚至全球可能就只有一两家供应商。随着竞争的日益激化，尤其是国与国之间的政治争端，动辄就会演化为经济争端，随之带来的是，技术优势一方经常会切断对手的核心需求——如今世界贸易战打击你的，不再是不买你的东西，而是不卖东西给你，这种打击可能更大！”

中国覆铜板工业依托中国电子工业的高速发展，近十数年取得了高速发展，而随着技术的进步，也渐渐进入了过去为国外垄断的高端产品领域。“发展到今天，中国覆铜板产业链的结构是完整的，产品种类也是齐备的。”刘董事长指出，今后的重点是技术、品质的提升，以及品种的细化、个性化。他举例道：“就整个产业链而言，日本仍然是行业学习的榜样——他们具有自主技术、供应可控、系列完整、技术先进的产业和供应链体系。在一些最先进领域，他们还可以对国外限制供应。”

谈及应对之道，刘董事长表示，从覆铜板制造商角度而言：一是需要更深入到供应商开发环节，要在严格的知识产权保护下，双方履行应尽义务、责任并因此得到权力和权益的前提下，要建立一种相对公开的合作平台，上下游的技术人员要进行共同的开发，让供需双方更明了对方的需求、技术关键、难点、解决方法等，以更快、更准、更好、更及时地推动供应链的发展；二是必须改变思维和工作方法，从设计端开始就要达到可控的状态。覆铜板企业除了委托原材料企业做开发以外，也要对一些技术进行研究（如聚苯醚这一项涉及面很广的技术），以便更好地运用技术、用好材料。

CCL原材料中，国产化树脂就是一大进步，正如在论坛会上发表演讲的苏州巨峰电气绝缘系统股份有限公司技术副总经理夏宇，在其所作《覆铜板原材料企业如何应对5G时代的挑战》的报告指出，覆铜板用低介电材料目前存在供货不稳，成本持续走高，国产材料质量不够稳定等问题。为改变现状，巨峰新材料科技董事长徐伟红在开幕致辞中表示，一方面，公司将依托国家级企业技术中心等创新平台，加强与覆铜板企业的研发互动，积极布局5G应用领域的产品；另一方面，于2019年在宁夏银川投资2亿元兴建的年产2万吨高端覆铜板树脂生产基地以保证产量供应。

高频、高速智能化时代已经进入我们的生活，超低轮廓、平面轮廓铜箔在整个供应链中起到的作用也不言而喻。诺德投资股份有限公司副总裁周启伦《PCB用厚铜箔市场发展与其性能的提高》的报告中，指出作为覆铜板(CCL)关键材料之一的电解铜箔，其品质的优劣直接影响到 PCB 的制作工艺和综合性能。

全球正在加快步伐研发覆铜板用多品种电解铜箔。其中，PCB 用厚电解铜箔在国内外掌握成套生产技术的厂家较少，除诺德惠州公司依靠自身研发能力，成功开发、生产出厚电解铜箔外，从市场上看现在能提供批量产品的只有欧美公司。厚铜箔主要性能的提升不应成为中国覆铜板产业供应链中的短板。作为420 μm以上超厚电解铜箔国内至今唯一的供应商，诺德不断努力，花费10年时间，构建了一整套高水平的生产厚铜箔工艺、设备、销售、客服经营体系。

针对CCL供应链国产化问题，雷正明秘书长在作《2019年我国CCL行业调查解析》的报告时指出，从数据显示，2019年我国全年覆铜板贸易逆差约6.998亿美元，同比2018年增长34.43%，说明国产高技术覆铜板的供给不能满足市场需求；同时，2019年覆铜板相关主要原材料进口价均高于出口价，其中，电子玻纤布高出2倍以上，聚酰亚胺薄膜、球形硅微粉、粘结片高出5倍以上，说明我国覆铜板相关主要高端原材料仍然依赖进口。

雷秘书长在演讲中强调，2019年我国常规类覆铜板的产能过剩，相反高性能覆铜板供给不足之间的矛盾依然存在。虽然行业主要企业加大了高频、高速等高端、高可靠性新产品的研发和投入，目前取得了一定成果，但仍不能满足5G等高端市场的需求。还需各企业进一步加大研发投入，做好产业结构调整，力争早日实现高性能覆铜板国产化。

中电材协副秘书长、电子铜箔材料分会秘书长冷大光作《2019年我国电子铜箔行业经营状况及未来展望》的报告中也提到供应链国产化等相同的问题。他表示，在5G产业链需求拉动下, 中高阶铜箔供应跟不上市场需求，供应吃紧；但普通铜箔仍供过于求。我国内资铜箔企业在高性能电子电路铜箔的研发、生产及市场开发方面，与外资相比还有很大的差距。这种与全球及我国电子电路铜箔市场需求极不配套的产品结构情况，应该引起业界的高度关注，并通过努力尽快得到改变。在谈及我国电子电路用铜箔市场与产销的新特点、新趋势时，他表示，高频高速电路用铜箔、IC封装载板极薄铜箔、大功率及大电流电路用厚铜箔、二层法挠性覆铜板（2L-FCCL）用铜箔等成为市场发展需求的热门品种。目前，高端铜箔市场（如IC封装载板及微细电路用极薄铜箔）仍被日本、欧洲（主要指卢森堡电路铜箔公司）铜箔厂家所占领；高频高速电路用铜箔、大电流电路用厚铜箔、高档FCCL用铜箔市场占比上，台湾铜箔企业有较大提升；HDI用铜箔内资企业有了长足的发展。

 2019年，安徽铜冠、江铜耶兹、九江德福、山东金宝等内资铜箔企业已致力于高频高速PCB用铜箔的市场开拓与技术进步；台湾多家铜箔企业着力于RTF铜箔、VLP和HVLP铜箔的技术开发和产能扩大；山东天和已向多家无胶型FCCL（2L-FCCL）厂家批量供应压延铜箔。

全球以汽车厚铜PCB（厚度≥105μm）为代表的大功率大电流电路板的市场需求迅速扩大；但国内铜箔企业PCB用厚铜箔的产销量却出现了大幅降低，说明海外企业的市场占有率在不断扩大。

广东省电路板行业协会秘书长辛国胜作《广东PCB行业发展动态》的报告中也提到，中国作为全球PCB制造中心，不管从供应链、人才链、资金链，以及现有产能和现有产品类别，整个产业所凝聚起来的集聚优势，短时间内很难被复制和替代。希望产业链的上下游保持密切的沟通，共同关注终端客户对新材料、新产品、新工艺、新技术的需求，共同研发，集合创新，推动产学研。总体来说，在中美博弈的大环境下，PCB不仅在产值产量将有所增加，产品技术方面也有更大的提升。疫情防控常态化，肯定会影响外贸和出口订单。审慎调整出口订单比例，同时面对新基建带来的内需，要有新思路，要调整产业链、供应链。

后疫情时代，产业链的稳健与完整更是上升到国家战略意义，一是建议自身完善的产业链，减少国外垄断造成的影响；二是疫情后，各国都想建立独立完整的产业链，全球产业链会被简化，必然会减少对中国的依赖，一定要警惕全球产业链去中国化。疫情后的世界如何，大家都在揣测，但有一点在跨国企业调研结果中较为明显：疫情促使下一阶段的产业更重视数字基建，即云服务、LoT、远程等。中国恰巧在5G、数据中心、LoT等数字基建上加速，未来的商业基础设施或许优势得到加强而非削弱。

刘哲

中兴通讯股份有限公司工艺研究部总工程师刘哲通晓终端与材料端，谈及5G新基建，他可谓是如数家珍，所作的《5G新基建与PCB基材现状和未来》报告得到与会听众热切关注。他表示，从需求量角度，高频覆铜板将大幅提升。测算单个基站需求高频CCL面积有望增加5~6倍（达到3~4平方米），同时价格将从原来100元/平方米提升至600~800元/平方米。国信电子小组预计，国内基站建设需求将直接拉动对高频覆铜板高峰期需求规模可达93亿元。按照全球基站最高峰期200万站估算，最高峰期对高频材料需求每年可达到60亿元。从市场角度，国内产品质量、性能稳定且具有显著的价格优势、地理优势和服务优势，能够及时响应需求快速供货，本土化的采购需求将为国内高频通信材料企业带来巨大的进口替代机遇。同时，他指出：“从机械性和可加工性角度考虑，高频电路用基板材料未来将不仅局限于热塑性PTFE材料，通过不断研究和改进，碳氢系树脂、聚苯醚等树脂多样化将成为重要开发方向。”

雷正明秘书长在报告中指出，2019年我国覆铜板企业自主创新能力在提升，新产品研发时选择了不同的新型树脂，采用新的工艺技术路线等，种类更加完善。比如生益科技、昆山南亚、建滔积层板、金宝电子、东莞联茂、无锡宏、苏州松下、南亚新材、华正新材、林州致远、超华科技、江西航宇新材等12家企业参与高速覆铜板研发，并取得一定成果。其中，有多家企业对高速覆铜板用树脂组成物进行研发，从多种技术路线去同时推进；生益科技、南亚新材、华正新材、郴州功田等企业在高频覆铜板方面攻关表现突出。

总体而言，2019年我国覆铜板行业整体运行基本平稳，但从行业环保治理、技术研发短板、以及电子铜箔产业有序发展方面来说，还存在差距与问题，需要行之有效的应对措施。

钱研

雷秘书长在报告中指出，覆铜板在新品开发、立项攻关方面，也有不足之处。主要表现在：一是挠性覆铜板及其FPC用配套材料的开发课题及成果较少；二是缺少终端电子产品需求的IC封装载板用高端基板材料的自主攻关与研发。

雷秘书长还强调了覆铜板行业VOCs 有机废气的治理是一项重要课题。半固化片上胶干燥排放的有机废气对大气以及人类健康会造成污染和危害，随着对环境保护意识的增强，国家也正在进行相关的标准制定，需要引起行业更多的关注，积极予以治理。为此，论坛会特别邀请了陕西宝昱科技工业有限公司总经理钱研作《覆铜板上胶废气治理现状及技术浅析》的报告，提出应对方案。

冷秘书长在报告中强调，当前，中低档电子铜箔产品的同质化竞争日趋激烈，同时违反市场规律、无序盲目上马的投资扩产行为增多，这些需引起业界的高度关注。据协会调查得知，国内新建的电子铜箔项目到2021年再将实现4～6万吨新增产能。一方面，2019年间，个别新投电子铜箔项目下马、搁置或推迟进行，部分企业新增产能的利用率十分低下；另一方面，又有多家企业“大手笔”投资电子铜箔项目，这种无计划建设情况仍非常令人担忧。