景旺电子发布2017年半年报，上半年公司共实现营业收入19.70亿，归属母公司净利润3.16亿，分别同比增长31.52%和29.17%；归属母公司的扣除非经常性损益净利润为3.17亿，同比增长33.37%。其中，二季度实现营收10.65亿，为公司历史纪录，侧面表明产品契合市场，需求旺盛。
公告显示，经营业绩的持续高增长主要因挖掘产能与加大市场开拓协同驱动，同时生产效率及良率持续提升。从良率上分析，目前新设立事业部持续保证产品良率高达99%以上，老事业部持续保证良率也在98%以上，高良率精细化生产的奠基下，为公司毛利率提升提供了强有力的技术支持。
另据了解，目前公司在产能方面处于超负荷生产，尽管原材料价格有所波动，但公司在满产能、高良率及多订单的支持下，毛利率并未受到影响。截至半年报，公司毛利率仍然较去年同期有所增长，同比增长1%达到32.04%。同时，未来SMT自动化有助于降低生产成本，提高软板毛利率。因此，毛利率体现出了景旺电子作为高端PCB的市场地位。
景旺电子业绩稳步增长，与其研发能力密不可分。半年报显示，2017年中期公司研发投入0.83亿，占营收比4.19%，较去年同期提高0.77%，开展了24G/77G汽车雷达微波板制作、二阶HDI+埋孔软硬结合板制作技术开发等。报告期内新增获得发明专利4件，新增实用新型专利8件，公司已获53项发明专利和138项实用新型专利，并在生产经营过程中积累了多项非专利技术。
分析人士指出，随着全球PCB产能往国内转移，以及中高端产品国产化替代的趋势，行业集中度将有可能往PCB龙头企业进一步集中，加速替代欧美、日本、韩国等外资企业，PCB产业可憧憬“黄金十年”重大机遇。
拟4.5亿元投资建设总部研发中心及办公大楼
景旺电子(603228)公告，深圳市景旺电子(603228)股份有限公司(以下简称“公司”)目前的总部研发中心及主要办公场所为租赁场所，其不可持续性影响公司的长期发展。公司于2017年08月14日召开了第二届董事会第十二次会议，会议审议通过了《关于建设总部研发中心及办公大楼的议案》。
公司拟使用不超过人民币45,000.00万元(包括竞购土地使用权的金额)投资建设总部研发中心及办公大楼。其中，公司以人民币10,900.00万元竞得由深圳市规划和国土资源委员会光明管理局挂牌出让的A646-0065号宗地使用权，宗地总用地面积6,058.95平方米，其中建设用地面积为6,058.95平方米。公司拟在该宗地上建设总部研发中心及办公大楼，建筑总造价不超过34,100.00万元。
来源：中国证券网
