2020年的第三季迎来了电子制造业的几个大型展会,7月的慕尼黑电子展、8月的国际电子电路上海展CPCA SHOW以及NEPCON Asia。我们的团队对这几大展会进行了全面报道,从现场来看反响不错,参观人数与参展面积相比往年并没有太大的降幅。在现场的交流中我们感觉到整个行业还是充满活力的,大家都期待着中国电子制造业再出发。 本期我们将带来一些近期的技术热点,希望能为行业的新旅程保驾护航。 首先,我们将带来关于挠性电路专题。 疫情之后,I-Connect007响应读者需求推出了不少技术电子书和线上研讨会。近期我们与Joe Fjelstad一起推出了“挠性电路技术”线上研讨会,涵盖了挠性电路结构、应用、材料和制造工艺等主题。我们的技术编辑Pete Starkey对该研讨会做了概要。中文版第一讲抢先看,完整内容可访问英文版,http://iconnect007.com/workshop/flex 今年早些时候Happy Holden采访了MFLEX的老朋友Jay Desai。Jay为我们分享了被东山精密收购后MFLEX的发展情况,以及未来数字工厂路线图的规划。 Elmatica的Jan Pedersen为我们带来《行业轶事——我经历的挠性电路发展历程》一文,Jan在行业里已经工作了26年了,他见证了挠性电路从无到有,从小到大的发展历程。希望您能从这篇文章中温故知新。 我们的长期专栏作家Dominique K. Numakura在FPC领域有长达40年的从业经验。他认为由于传统的挠性电路已无法满足新产品的独特性能要求,迫切需要采用新一代挠性电路。这种新产品的重要特征就是:弹性。 挠性电路部分告一段落,接下来是安美特带来的一篇优秀的技术文章《“不明显的”镍腐蚀并不意味着“无风险”,ENIG:腐蚀及失效的经验教训》。数十年来,化镍沉金(ENIG)表面处理已成为行业可接受的、最成熟的最终表面处理方式之一。沉金的本质属于一种浸没反应,工艺本身就存在镍溶解及大量镍腐蚀的风险。如何解决这个风险呢?此文值得一读。 COVID-19之后全球都展开了与病毒的斗争,消杀成为首要方法。我们发现了Blue Box公司的产品非常符合行业的需求。所以我们请到了Jim Metropoulos,请他介绍公司开发的用于清洁大型场所供暖、通风和空调系统(简称HVAC)管线的解决方案,该方案对大型制造厂以及顶级医院均适用。 Coherent Inc本次CPCA SHOW期间首次参展,展出了比较新型的PCB激光分板法,其激光器与传统PCB加工用的有很大不同,该方案能大幅度提升工艺利用率。我们正好请到了Frank Gäbler来为我们谈谈其中的奥秘。 领导力是企业成功的基础, 但如何定义呢?领导力有多种定义,取决于你身处世界的何方。尤其是在当前情况下,我们需要保证自己的领导风格能够带领团队走向成功。Elmatica的CEO Didrik Bech分享了他的经验。 在面对当前全球疫情还没有完全控制、经济大环境还比较严竣的情况下,2020国际电子电路上海展终于顺利开展。这次展会给当下企业传递正能量,展示出全球电子电路产业的韧性与活力。PCB007 与业界新老朋友汇聚在展会,并带来全程报道,扫码就可以听见行业大咖们的真知灼见。 Happy Holden的工程师25项必备技能快要接近尾声了,这期我们来讲一个不是很技术的技能:招聘与面试。当你成长为ym工程主管的时候你将会面对挑选自己团队的任务,这其实比做好你手上的工程数据分析还要艰巨。 PCB组装专区 PCB组装专区中,首先带来NEPCON展会集锦。作为亚洲电子制造行业品质强展,本次展示面积达45,000平方米,有600家领先企业及品牌入驻,PCB007中国线上杂志在现场围绕展会亮点以及行业关心的话题进行了多场采访,如果您没能亲历展会,请一定不要错过。 Joe Fjelstad 介绍了他研发的Occam 工艺为无焊接组装带来的潜在优势。这项技术能够完成PCB 的组装,且无传统表面贴装工艺带来的风险,例如焊点失效。行业准备好接纳并使用Occam了吗? 库存管理的智能化是工业4.0的必经路,近期我们采访了Epoch International 公司的Foad Ghalili。Foad介绍了该公司在其位于加利福尼亚州弗里蒙特和中国大连两个工厂实施的库存管理方法,以及如何升级电子系统以实现更优化库存管理。 Averatek 最近推出了Mina ™工艺,与传统的焊接铝方法相比,Mina ™材料具有令人兴奋的优点。我们的技术专栏作家Tara Dunn采访了Averatek 公司的生产总监Divyakant Kadiwala。 PCB设计专区 PCB设计专区中,我们采访了DownStream 公司的联合创始人Rick Almeida 和技术销售经理Ray Fugitt,请他们谈谈为什么很多PCB 制造商收到的客户数据依旧不精确、不完整,需要后期做出修改。如果制造商和设计师对目前的流程感到满意,那不精确、不完整的数据到底会不会留下生产隐患? 你是否设计过挠性印制电路?很多经验丰富的PCB 布局设计师和电气工程师都从未曾设计过刚挠结合板或挠性板。IPC CID+ Olga Scheglov为我们带来《设计新人应遵循的挠性电路设计准则》一文,旨在使设计师更加了解FPC 结构、FPC 布局要求、FPC 叠层材料的限制和极限,强调了与挠性制造商和组装厂商沟通的重要性。