兴森科技9月28日公告，为加快募投项目实施进度，充分发挥募集资金效益，根据《深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司公开发行可转换公司债券募集说明书》中募集资金运用计划，公司拟向全资子公司广州兴森快捷电路科技有限公司以现金形式增资262,738,670.09元人民币（含利息），增资资金将以实际增资当天人民币汇率折算成美元后计入广州兴森注册资本。
公告称，本次使用募集资金向全资子公司增资，是基于相关募投项目实施主体建设需要，有利于保障募投项目顺利实施。公司本次募集资金募投项目投产后，将提升公司中高端、多层刚性电路板市场份额，从而进一步扩大公司经营规模，有利于强化公司主业、提高公司核心竞争力，并促进经营业绩的提升。
公告显示，公司于2020年7月23日公开发行了总额为26,890.00万元的可转换公司债券，本次募投项目实施主体为公司全资子公司广州兴森，募投项目为“广州兴森快捷电路科技有限公司二期工程建设项目—刚性电路板”。
兴森科技主营业务围绕PCB业务、半导体业务两大主线开展。PCB业务聚焦于样板快件及小批量板的研发、设计、生产、销售和表面贴装；半导体业务聚焦于IC封装基板及半导体测试板。其产品广泛应用于通信设备、工业控制及仪器仪表、医疗电子、轨道交通、计算机应用（PC外设及安防、IC及板卡等）、半导体等多个行业领域。
此外，兴森科技作为中国本土IC封装基板行业的领先者，公司广州生产基地目前具备2万平/月的IC封装基板产能，2019年全年良率维持在94%以上；2018年投资扩产的1万平/月产能将于2020年投产释放。公司与国家集成电路产业投资基金股份有限公司、科学城（广州）投资集团有限公司和广州兴森众城企业管理合伙企业（有限合伙）共同投资设立的半导体封装产业项目已落定，合资公司广州兴科半导体有限公司已于2020年2月完成设立。
来源：整理自企业公告
