Happy Holden：我很高兴能够采访我的老朋友——来自MFLEX的专家Jay Desai。我们将主要讨论MFLEX公司最近几年的发展概况。

自1984年以来，MFLEX一直从事挠性电路制造和组装业务，已有35年了。最早，MFLEX在阿纳海姆以挠性电路为主，5年后我们开始从事挠性板组装。2004年，我们搬到中国苏州，从那以后总部就一直在苏州。

我们在中国有3个制造厂。其中2家位于苏州：一家专注于挠性电路裸板生产，另一家专注于组装。两年前我们在江苏盐城建立了第3家工厂，既做挠性电路也进行组装。

很有意思。MFLEX公司利用这3家工厂的制造能力，为全球客户提供本土工程和项目管理支持。无论客户是在美洲、欧洲还是亚洲，“我们着眼于全球，但落实于本土”，因为这是客户真正想要的。我们的核心就是集中中国制造能力以及全球客户所期望的前端工程和项目管理支持综合优势。

3年前，我们被总部位于苏州的母公司东山精密（DSBJ）收购。总的来说，不论是DSBJ还是MFLEX，我们都是苏州最大制造商之一。收购后，我们将重点放在产能和工艺能力的提升上，自2017年以来实现了巨大增长。至此，MFLEX在挠性电路制造和组装领域成为全球领先的三大FPC供应商之一。

Jay·Desai

Holden：我在惠普工作期间，从MFLEX公司学到了关于挠性电路的所有知识。对于HP计算器的挠性电路设计，MFLEX给予了巨大支持，提供了诸多工程附加值，具有重要意义。当我再次与MFLEX合作，是在我为富士康工作时，我发现他们又在为现代手机作出贡献。不太清楚挠性板发展历程的人或许没有意识到，MFLEX公司在整个挠性领域有多么重要。

自从MFLEX被收购后，我感到有点迷惑，特别是对于他们的副总裁Don Pucci。Don Pucci和我回忆了他在数字设备公司（DEC）工作的年代，那是上世纪七八十年代，正值计算机竞争时期，当时是惠普与DEC的竞争。Jay一直从事挠性电路的技术。

Jay，MFLEX公司未来如何规划？

Desai：这是个很好的问题。谢谢你的夸奖。挠性电路用于支持更多应用和功能实现小型化。无论我们谈论的是薄型化、细间距，还是高密度，都能够适应自动化。在过去3年中，我提到的在产能和工艺能力扩展方面，其中最主要的支持就是应用了大量的自动化。最近十年，我们已经看到通过挠性电路实现了更多的应用，因为挠性电路非常薄，特别是在消费类电子产品，尤其是移动产品中，如平板电脑、智能手机、智能手表和其他可穿戴设备发挥更大作用。如今是挠性电路的井喷时代，特别是随着5G的出现，我们看到了更多由挠性电路驱动的应用。

正如您所提到的，我们非常重视针对高速5G应用和低损耗材料的工程活动。在材料技术发展领域，如何使这些挠性电路更稳健、更可靠是关键。另一关键点是汽车市场，尤其是电动汽车和电池管理系统的新应用。目前，我们正在开发2.2米长的挠性电路，并有机会挑战更大的难度，制造并组装更长的挠性电路，如2.5米或2.6米。

Holden：你还在继续研究液晶聚合物薄膜吗？

Desai：是的。这是我们正在寻找的适用于其他高速应用的材料组合之一，目标是在更高的频率下实现更低的插入损耗。这个项目正在进行中。

Holden：我们预计明年你们会谈谈将推出的5G或汽车产品。采访即将结束，你还有什么想补充的内容吗？

Desai：还有一件事我确实忘记提及了，我们正在为挠性电路生产和组装设施制定智能工厂计划，并已开展相当多的工作。公司有到2025年的发展路线图，我们称之为数字工厂路线图。

Holden：我们期待着在2025年之前每年都能得到关于贵公司挠性电路组装数字工厂的进展报告，这是非常有意义的。谢谢你接受采访，Jay。

Desai：谢谢你，Happy。很感谢你给我这个采访机会。

Holden：这次采访很有收获。