亚洲最盛大的国际电子零组件、组装、封测、电路板产业的年度盛会 -【第 15 届国际构装暨电路板研讨会 ( 简称IMPACT 研讨会 )】，已于 10 月 21 日在台北南港展览馆盛大展开，今年大会蔡明义主席 (iMAPS Taiwan 理事长 )除热烈欢迎与会者之外，也于致词中表示随着 5G 商转与全球疫情带动宅经济下，高效能运算 (HPC) 成为下世代议题主轴，今年研讨会主题也聚焦在「IMPACT-EMAP on HPC-Toward the Data Era」， 内容涵盖 AI、HPC、Embedding、异质整合及先进封装与PCB 技术等热门主题。IMPACT 国际研讨会近年来已成功汇集国内外产、学、研之前瞻研发能量，并持续与国际前瞻组织跨国合作，如日本 ICEP、JIEP 及美国 iNEMI 等单位合作。
今年专题演讲邀请到五位重量级讲者莅临演讲，开幕由台积电廖德堆副总以及欣兴电子刘汉诚技术长共同为三日精采议程揭开序幕，探讨业界最夯的先进封装与异质整合议题，后两日则由日月光洪志斌副总经理、联华电子丁文琪副总经理、以及 IBM 全球商业服务处张杰弘资深顾问进行精彩专题演讲，阵容坚强。另有 8 大特别论坛，如日本 ICEP、JIEP 、内埋基板、异质整合、硅品【SiP】、阿托【HPC】、日月光【AI】、南亚塑胶【下世代新材料】，而企业赞助伙伴则有全球三大封装大厂日月光、硅品及 Amkor，世界级半导体大厂台积电、国际知名电路板厂燿华电子，软板厂毅嘉科技、电子材料厂南亚塑胶、并有来自材料化学厂，如JSR、阿托科技、长兴材料、麦德美、万亿、杜邦、东丽，设备厂Applied Materials 及验证单位 UL 等共同参与，互相加乘。IMPACT 俨然已成为台湾唯一横跨上游材料、电路板、半导体、封装测试领域的国际级研讨会，众多产业大厂齐聚一堂。
此外，为突破疫情限制，IMPACT 研讨会特别透过虚实整合方式，让来自美、德、法、中、日、韩、奥地利等共计14 国，超过 40 位的讲者跨海在线参与，现场超过 500 位参加者共襄盛举，搭建在线线下问答管道，畅通国际技术交流机会，持续激荡出创新火花。
来源：TPCA
