10月27日，据上交所发布科创板上市委2020年第93次审议会议结果显示，合肥芯碁微电子装备股份有限公司（以下简称“芯碁微装”）IPO首发过会。
资料显示，芯碁微装专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务。
主要产品及服务包括PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备以及上述产品的售后维保服务，产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。
PCB系列产品是芯碁微装收入的主要来源。2017年-2019年，公司PCB系列产品收入占主营业务收入的比例分别为82.21%、60.11%和95.14%。
招股书介绍，芯碁微装已累计服务近70家客户，包括深南电路、健鼎科技、胜宏科技、景旺电子、国显光电（维信诺下属公司）、中国科学院半导体研究所、中国电子科技集团公司第十一研究所、中国科学技术大学、华中科技大学、广东工业大学等。
此次IPO芯碁微装拟融资4.7亿元，其中计划用于高端PCB激光直接成像（LDI）设备升级迭代项目2.1亿元、晶圆级封装（WLP）直写光刻设备产业化项目0.9亿元、平板显示（FPD）光刻设备研发项目1.1亿元，剩余0.6亿元用于微纳制造技术研发中心建设项目。
其中，高端PCB激光直接成像（LDI）设备升级迭代项目拟在合肥市高新区进行高端PCB制造LDI设备的迭代升级项目的建设，通过新建现代化的洁净生产车间，购置引进具有行业先进水平的软硬件设备，引入行业内的高水平产业人才，在发行人现有LDI设备产品的基础上，对设备性能进行升级迭代，使其更好地满足下游客户的产品需求。项目达产后，将具有年产200台LDI产品的生产能力。通过本项目实施将进一步拓展发行人LDI系列设备产品的市场空间，推动发行人主营业务收入的持续增长。
来源：集微网
