“回顾人类发展的历史，文明进程中标准所起到的推动作用毫无疑问。只有标准是人类共享知识财富的通用规则，不受约束。目前的国际经济形势，单边主义和贸易壁垒抬头，要促进全球技术发展唯一留出的窗口就是标准。”以上是中国中车股份有限公司副总裁王军先生接受本杂志专访时所说的。这段话很好得概括了标准与发展路线图对于行业乃至人类文明发展的重要性。该采访是本期杂志的开篇文章，也是这个月的主题。 随着摩尔定律逐渐接近物理极限，最近几年异构集成(HI)的概念越来越受到电子制造业的关注。今后IC与电子电路将结合得更紧密，IEEE的异构集成发展路线图（HIR）将影响到PCB设计、组装、制造这一整条产业链的未来。本期我们的专家团队对该路线图进行了深入的研究与探讨。 2020 年上半年，FC-BGA 载板比去年同期增长了30%，预计在未来几年内，随着封装设计需求量的不断增加、复杂度的不断提高，FC-CSP 的市场也会持续增加，越来越多的制造商将此类高阶领域作为发展方向。麦德美带来一篇专题论文《异构集成时代的——高阶封装载板金属化工艺》，非常值得一读。 近两年全球所有行业都发生了很多变化，特别是在技术领域。I-Connect007的技术编辑Dan Feiberg回顾了近一年来的技术变化，其中涉及到5G、汽车电子、图形处理、交通AI、区块链等最热门的应用领域。看看哪些产品是您涉及的领域。 技术提升、微型化趋势和高密度封装的快速发展为行业带来了新的机遇，随之而来的也是涉及可追溯性和质量控制的挑战，而这两者都严重依赖于标准的控制。我们请到了IPC 5-32b SIR/ECM 委员会主席、IPC 5-30 清洁和涂层委员会副主席以及5-32e CAF 委员会的副主席Graham Naisbitt来谈谈标准开发的《业务挑战与深入剖析》。 行业发展需要路线图，企业也一样。Sunstone Circuits 是一家PCB 样板制造商，Matt Stevenson介绍了公司的发展路线图，他们代表了一批企业，这些企业的技术水平可能落后于路线图中的前沿技术。他认为除了了解行业趋势以外，紧跟客户需求也是一种可以采用的路线图模式。 上期我们邀请了马赫内托介绍钛阳极，想必读者意犹未尽。该文下篇将从钛阳极的使用需求、钛阳极放电均匀性设计、钛阳极涂层的设计三个方面分析钛阳极的使用优势。同时，对于钛阳极的使用时需要注意的地方做重点介绍，引发对钛阳极新发展方向的思考。 上个月我们的技术总监，富士康前CTO Happy Holden为我们简要介绍了IPC 高可靠性论坛的内容，本期Happy将带领我们深入其中的多个主题。 接下来是Denny Fritz关于微导通孔弱界面和堆叠微导通孔可靠性的演讲。Denny Fritz早先在麦德美工作长达20年，2012年入选IPC名人堂。Denny 一直在参与微导通孔弱界面工作组的开发工作，还参与了许多技术路线图、元器件项目及电路板制造标准的开发。 Summit Interconnect 公司的工程主管Gerry Partida 发表了《目前对微通孔失效的担忧》演讲，详细介绍了目前微导通孔可靠性测试所存在的问题。他概述了HDI 工艺， 介绍了目前采用的测试方法。 PCB组装专区 读者应该还记得，今年早先我们谈过IPC J-STD-006标准的开发，本期Jennie S. Hwang博士为我们带来《行业联合标准IPC J-STD-006 ：电子焊料合金》第2 部分，解答了行业针对该联合工业标准提出的一些问题。 在过去的20 年， OEM 公司向EMS公司外包生产的数量快速增加，这也导致了良率的下降。主要是有些EMS 公司无法控制导致缺陷的关键因素，例如DFM 和来料质量问题。IPC名人堂得主、前波音高管Ray Prasad带来系列文章，研究如何评估OEM 或EMS 公司的制造能力。 PCB设计专区 上期文章中关于应用指导书的内容得到了非常好的关注度，本期我们继续请到了Octopart.com（2015年被Altium收购）部件数据运营总监Geof Lipman。请他分享了他对应用指导书、数据表的观点，以及在使用任何不熟悉的数据时进行尽职调查的必要性。 最近我们分享了英文版挠性技术网络研讨会，获得了非常多的中文读者的关注。我们正在加紧翻译，希望尽快能将中文版上线。本期请到主讲者Joe为我们分享其中引人入胜的篇章。
