据媒体报道，PCB厂第三季HDI（高密度连结板）产能数满载延续到第四季，订单已排到明年春节前后。HDI产能吃紧主要系OPPO、Vivo及小米等厂商对HDI板下单量明显高于去年同期。而苹果年度旗舰手机iPhone12系列推出后销售告捷，苹果由此上修对台系零组件链第一季滚动式预估订单。与此同时，市场揣测华为可能有意重启4G手机生产线。

目前PCB厂健鼎、华通、柏承等HDI产能全被客户预定，高产能利用率状况将延续至明年2月春节前，而频率元件厂晶技产能也紧，第四季单月出货金额都将维持在10亿元以上的历史高档水准。晶技由于目前产能受限，市场追单力道强，明年大陆厂春节仍将维持与今年相同不休假持续生产。

PCB需求复苏的苗头早已显现。开源证券11月24日发布研报称，全球PCB市场呈现“周期+成长”的属性，下游终端电子化趋势推动PCB长期空间向上。展望未来，厂商有望逐渐转向“One-avary”一站式电子服务并实现营业收入规模的扩张，2019年PCB行业第一大厂仅占全球市场份额的6.3%，集中度仍有提升空间。

而上游覆铜板涨价进一步确立了PCB板块复苏信号。资料显示，覆铜板厂商陆续提价并消化原材料价格上涨压力，提价时间较往年提前1-2个月。2020Q3 PCB行业开始回暖，下游需求复苏将支撑覆铜板涨价的持续性。

值得注意的是，除了手机，汽车PCB也有望迎来新一波投资机遇。

上述机构进一步表示，汽车销量回暖、汽车电子化与新能源车渗透趋势共振将带动车用PCB市场快速扩容，预计2020-2022年全球车用PCB市场空间分别达到505.5/591.8/673.9亿元。台资企业占汽车板供应份额达到29%，而内资厂商占比仅为10%，内资厂商将加速汽车类PCB产品的配套。

具体来说，动力引擎控制系统、车身控制安全系统、车载通讯系统、车室内装系统、照明系统等五大汽车电子系统推动PCB系统升级。汽车PCB目前以4-6层为主，占比达到51%，车载娱乐、新能源车、毫米波雷达将拉动HDI、厚铜板、高频板的占比提升。

开源证券表示，从厂商竞争力维度，当前A股上市PCB公司的资本开支节奏维持中高位，2020前三季度上市PCB公司资本开支同比增长25%。先进产能的后发优势加速兑现，厂商之间的竞争焦点将转为精细化成本管理的能力。看好扩大规模生产优势和提升成本管控能力的厂商，受益标的包括：胜宏科技、生益科技、南亚新材、深南电路。

从下游需求复苏维度，看好HDI及汽车PCB细分领域景气度提升，受益标的为中京电子、景旺电子、世运电路。

来源：科创板日报

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