轻薄短小一直是科技产业近年在电子产品开发上的一个很大趋势，因应终端需求，电子零组件也不断的朝这方面革新，而电路板厂商亦同。因此，8月23-24在台湾电路板协会登场一年一度的电路板趋势论坛，24日上午特别聚焦在PCB细线化趋势发展。其中欣兴电子提及因应市场需求，以及降低Fan-out 技术对载板的冲击，欣兴致力于开发新产品技术，其中包含Panel RDL基板以及微细线路玻璃基板制程量产等目标，而目前Panel RDL的基板大于8/8µm孔以上的开发已经进入送样阶段，而小于5/5µm孔以下开发在年底也与厂商有密切的合作开发，结合台湾厂商的技术优势，争取较预定时间表更快的商用量产目标，抢搭未来大厂在Micro LED上的相关商机。目标最快2018年小量生产，目标2019年大量生产。

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