• 铜箔：设备缺货扩产保守，供需紧缺状态或持续至19年；

• 覆铜板：竞争格局较为均衡，具备顺畅价格转移机制，无需担忧成本压力；

• PCB：内资集中加速转移，未来十年复制手机模组等产业进口替代路径。

“PCB+锂电”核心基材提供商，业绩迎来反转式高增长。

2016年下半年至今，公司业绩指标显著反弹，毛利率首次出现“连续两季度上行”走势，昭示盈利能力迎来好转；产业垂直布局持续深入，上游环节营收占比逐年提升，多项业务营收首次出现“当年H1高于上年H2”走势，预示公司正步入高速发展轨道。

高精度铜箔产能迈向“万吨级”，有望同时受益PCB和锂电市场原材料供需紧缺行情，业绩弹性充分。

高精度铜箔为未来锂电铜箔必然发展方向，公司“8000吨高精度电子铜箔工程（一期）”顺利投产，后续二期为铜箔产能再次扩充提供有力支撑，打造国内一流铜箔供应商。

发力布局高频CCL及FCCL，深入推进PCB产业链“一体化”，未来原材料供应有保障。

高频板需求量日益提升，电子产品轻薄化带动FPC需求，公司加码布局高频覆铜板及FCCL，同时发力上游薄膜领域，以保障未来关键原材料自给。管理层战略眼光清晰，募投顺利达产后公司将大大提升在PCB领域的影响力。

 

来源：和讯网

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