在2020年的一月号中我写道：“过去十年，中国整个电子电路产业链经过不断升级，在多方面已成为全球领导力量。随着中国的崛起，各方面的压力也随之而来，2020年将是机遇与挑战并存的一年。”现在回头看来真是一点儿也没错。年初新冠疫情得到控制后，各行各业迎来了复苏，尤其是电子行业，但内外部压力依然空前巨大，我们应该抓住机遇，迎接挑战。
随着2020年国际电子电路（深圳）展览会顺利闭幕，电子电路产业交出了还算不错的答卷。I-Connect007继续与中国香港线路板协会合作，对展会进行了深入与专业的报道。同时今年恰逢第十五届世界电子电路大会召开，我们的技术团队还为您带来了三天会议的要点回顾。
首先是PCB007的展会传统活动——Real Time With…实时在线报道。本次一共为您带来30场精彩的视频报道，其中包括现场活动、专家访谈、产品介绍等，视频集锦将囊括所有内容。
接下来是一场深受业界关注的专题讨论，随着环保与自动化的要求不断提高，行业对于钛阳极在PCB镀铜制程中的应用越来越感兴趣。我们邀请了国内PCB企业的优秀代表——红板（江西）有限公司的运营总裁王宏先生与物资总监邢春苗女士，以及马赫内托特殊阳极（苏州）有限公司的总经理张凯风先生，对这一话题进行了深入探讨。
世界电子电路大会（ECWC），从1978 年在英国伦敦举办以来到现在，整整举办了15届，Happy Holden没有落下过一次。虽然今年他不能亲临现场，但随着视频在线会议的应用，他全程参与了本次大会，并撰写了第一天会议的报道。Nakahara博士作为开场嘉宾进行了主题为“PCB技术发展简史”的报告。博世公司的James Tam带来《汽车用自适应PCB 设计》。Happy本人的主旨演讲《VeCS：用于HDI和通孔技术的次时代3D互连》在本期有专题介绍。
欧洲技术编辑Pete Starkey带来ECWC15第二天的主旨演讲报道。内容围绕着5G PCB技术与材料调整展开，Prismark的姜旭高博士阐述了5G的推行对PCB技术带来的要求及材料挑战。
中文编辑Tulip带来大会第三天的报道，分别介绍了中兴通讯股份有限公司总工程师刘哲先生、微物联技术（深圳）有限公司首席执行官及创始人崔灿先生、贝加电子材料有限公司技术总监黄金先生、TCL工业研究院（香港）有限公司总经理俞大海4位嘉宾带来的主题演讲。同时，现场还特设圆桌论坛形式，由香港生产力促进局内地附属公司总经理贺俊强担纲圆桌论坛的主持人，分别邀请了清华东莞创新中心副主任邬新国作为学术界代表、深圳晶科鑫实业有限公司董事长孙刚作为企业界代表、华辰资本执行总裁欧凯作为资本界代表，就5G发展及对PCB产业带来的变革进行探讨。
综述性报道之后，PCB007中国团队带来Happy Holden的主旨演讲《VeCS：用于HDI和通孔技术的次时代3D互连》的技术要点分析，为读者提供关于VeCS技术的入门介绍。
本次展会期间，我们公开发布了《印制电路板绿色生产之旅——零废水与化学品回收》一书的完整版。经过一年多的打磨，该书得以顺利出版。特别感谢Peter Moleux与Happy Holden两位作者的贡献，以及赞助商光华科技与珠海镇东的大力支持。同时我们也祝贺我国《电子工业水污染物排放标准》的发布。
行业大师、前TTM中国工程工艺区域总监邝浩文（Herman Kwong）正式加入PCB007中国线上杂志团队，担任技术顾问一职。本期我们撰文欢迎他的加入，同时将开设“PCB大师解惑”专栏，征集行业各种疑难杂症进行解答。
“究竟AI可以在AOI工序中做些什么，可应用于哪些环节”等问题是本期《AI及其在PCB光学检测AOI中的应用》一文中所探讨的内容，该文由苏州康代智能科技股份有限公司高兴军撰写。
本期Happy Holden的25项工程师必备技能继续，讲解十步法商业计划流程。当工程师晋升到管理层以后，该技能将对于产品的成功投放市场起到非常关键的作用。
PCB组装专区中，首先采访了Aegis的智能制造专家Michael Ford，探讨了可追溯性在制造业和整个供应链中的重要性，以及对假冒元器件和库存管理等领域的影响。
智能制造系统中，仓储管理是非常关键却又繁琐的一环，尤其是那些涉及多品种生产的公司。JUKI公司的Bill Astle和Bob Black做了相关介绍，还带来了其与Essegi Automation 公司合作推出的最新仓储解决方案。
从实践上看，测试和检验环节一直是整个工艺的成败点。现在，检验和测试环节还需要为工厂提供反馈信息甚至还要为工艺优化提供帮助。这就需要软件工具和数据库进行更复杂的集成，本刊特邀了The Test Connection公司的Bert Horner 和Aster 公司的William Webb，就该主题展开了深入探讨。
PCB设计专区中，FCT的两位挠性电路技术专家——业务开发副总裁Carey Burkett 和高级应用工程师Mark Finstad，针对挠性电路技术和刚挠结合技术阐述了行业需要培训和再教育的原因。
上期关于导通孔的主题，很多读者都意犹未尽。本期继续对相关内容进行补充，请到了航空航天公司资深工程师、同时担任了印制电路工程协会（PCEA）主席的Stephen Chavez，请他就如何设计更可靠的导通孔进行了探讨。
“三防漆和树脂，哪个对PCB的保护效果更好？”成为很多客户关心的问题。易力高的三防漆专家Phil Kinner为我们带来《涂覆还是灌封，为保护电子产品做出明智的选择》一文。
当您读到本期杂志的时候，2021年已经到来，感谢大家一直以来的关注与厚爱，希望世界尽快恢复往日繁华。
欢迎关注我们的微信公众号“PCB007中文线上杂志”，点击即可获取完整杂志内容。
