2月20日，苏州高新区举行了2021年春季重大项目集中开工签约仪式，总投资712亿元的105个项目集中开工签约。苏州高新区集中开工项目48个、总投资452亿元，集中签约项目57个、总投资260亿元，涵盖生物医药、高端装备制造、新一代信息技术、节能环保等战略性新兴领域。

其中，新开工项目包括投资7亿元的安捷利电子二期项目，二期项目位于苏州市鹿山路188号，建筑面积约7万平方米，购置激光镭射钻孔机、RTR高速多功能工具冲孔机等先进设备，新增年产120万平方米集成电路封装基板及HDI高密度互连积层板产能。

安捷利电子科技(苏州)有限公司成立于2005年，由香港安捷利实业有限公司投资，隶属于中国北方工业集团，是一家专业从事高密度挠性印制电路及刚挠结合电路、表面贴装(SMT)、COF模组等设计与制造的高新技术企业。在国内柔性电路板行业处于领先地位，承担中国FPC行业标准的制定,公司打破国际垄断研发的集成电路柔性封装基板，已获得科技部02专项国家专家组验收。

 

来源：【印制电路信息】整理报道

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