奔强电路 技术中心

一.半导体测试板概述

半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。当前，中国市场的半导体销售占了全球的1/3，是份额最大的，相当于美国、欧盟及日本的总和，不过这主要是因为中国是全球制造的中心，尤其是电脑、手机产量第一，消耗了最多的芯片。随着人工智能的快速发展，以及5G、物联网、节能环保、新能源汽车等战略性新兴产业的推动下，半导体的需求持续增加。

作为全球电子产品制造大国，我国半导体需求量稳步上升，已成为全球半导体市场增长的主要动力。以集成电路为代表的半导体产业发展已驶入快车道，对于国内半导体产业而言，这种形势既是挑战也是机遇。

半导体集成电路产业的发展，带来集成电路测试行业的发展，测试行业的发展，带来半导体测试电路板的发展。从目前的发展阶段来看，现阶段半导体测试板主要以10-16层板为主，而高端半导体工艺将直接升级到30层并带有HDI的级别。当前，奔强电路该工艺的水平已经超越目前大多数内资民营企业。

ATE是Automatic Test Equipment的缩写， 用于半导体产业，指的是集成电路(IC)自动测试机，作用是检测集成电路功能之完整性，以确保集成电路生产制造的品质。

图1 半导体测试板外观图

 

二.36层1阶HDI板关键工艺技术介绍：

36层1阶HDI板（厚径比24：1，最小孔到线间距0.125mm）：超高层并带高密度连接技术，有较高的技术门槛，主要加工难点：层间对位、激光钻孔、机械钻孔、电镀加工等。目前国内厂商具备高制程能力及快速交付能力的厂家寥寥无几。奔强电路紧贴市场，基于客户对高层高阶anylayer-HDI裸板的迫切需求，克难攻艰，终于在行业极限的交付周期内，于32天内成功研发出一款36层1阶板，一次性如期交付客户使用。

1.叠层结构分析:

36层板叠层结构图：

图2 36层板结构图

 

2.压合后层偏检查：层压使用高频电磁压合熔合机+铆钉相结合，无层偏。                      

图3 36层1阶HDI同心圆图

 

3.激光钻孔：

激光钻孔直径0.1mm，如下图：

 

图4  HDI激光钻孔图 

 

4.机械钻孔：

板厚4.8mm，最小机械钻孔孔径0.2mm，厚径比达到24:1，内层孔到线5mil。    

图5  钻孔后X-Ray图

 

5.电镀：

板厚4.8mm，最小机械钻孔孔径0.2mm，厚径比达到24:1。如下切片图：

图6  电镀后切片图

 

6.制作周期：制作周期32天完成交货，研发一次成功交货。

 

三.联系方式：

深圳市奔强电路有限公司

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2.Add: Building C5, Yanchuan Industrial Park,Yanluo Town,Baoan District, Shenzhen, China.

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深圳市奔强电路有限公司 技术中心

2021年02月22日

来源：奔强电路

 

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