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奔强电路36层HDI半导体测试板研发成功

二月 22, 2021 | Sky News
奔强电路36层HDI半导体测试板研发成功

奔强电路 技术中心

一.半导体测试板概述

半导体,指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。当前,中国市场的半导体销售占了全球的1/3,是份额最大的,相当于美国、欧盟及日本的总和,不过这主要是因为中国是全球制造的中心,尤其是电脑、手机产量第一,消耗了最多的芯片。随着人工智能的快速发展,以及5G、物联网、节能环保、新能源汽车等战略性新兴产业的推动下,半导体的需求持续增加。

作为全球电子产品制造大国,我国半导体需求量稳步上升,已成为全球半导体市场增长的主要动力。以集成电路为代表的半导体产业发展已驶入快车道,对于国内半导体产业而言,这种形势既是挑战也是机遇。

半导体集成电路产业的发展,带来集成电路测试行业的发展,测试行业的发展,带来半导体测试电路板的发展。从目前的发展阶段来看,现阶段半导体测试板主要以10-16层板为主,而高端半导体工艺将直接升级到30层并带有HDI的级别。当前,奔强电路该工艺的水平已经超越目前大多数内资民营企业。

ATE是Automatic Test Equipment的缩写, 用于半导体产业,指的是集成电路(IC)自动测试机,作用是检测集成电路功能之完整性,以确保集成电路生产制造的品质。

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图1 半导体测试板外观图

 

二.36层1阶HDI板关键工艺技术介绍:

36层1阶HDI板(厚径比24:1,最小孔到线间距0.125mm):超高层并带高密度连接技术,有较高的技术门槛,主要加工难点:层间对位、激光钻孔、机械钻孔、电镀加工等。目前国内厂商具备高制程能力及快速交付能力的厂家寥寥无几。奔强电路紧贴市场,基于客户对高层高阶anylayer-HDI裸板的迫切需求,克难攻艰,终于在行业极限的交付周期内,于32天内成功研发出一款36层1阶板,一次性如期交付客户使用。

1.叠层结构分析:

36层板叠层结构图:

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图2 36层板结构图

 

2.压合后层偏检查:层压使用高频电磁压合熔合机+铆钉相结合,无层偏。                      

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图3 36层1阶HDI同心圆图

 

3.激光钻孔:

激光钻孔直径0.1mm,如下图:

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图4  HDI激光钻孔图 

 

4.机械钻孔:

板厚4.8mm,最小机械钻孔孔径0.2mm,厚径比达到24:1,内层孔到线5mil。    

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图5  钻孔后X-Ray图

 

5.电镀:

板厚4.8mm,最小机械钻孔孔径0.2mm,厚径比达到24:1。如下切片图:

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图6  电镀后切片图

 

6.制作周期:制作周期32天完成交货,研发一次成功交货。

 

三.联系方式:

深圳市奔强电路有限公司

1.地址:518127 深圳市宝安区燕罗街道燕川北部工业园C5栋

2.Add: Building C5, Yanchuan Industrial Park,Yanluo Town,Baoan District, Shenzhen, China.

3.Website: http://www.chinaquickpcb.com 

4.E-mail:sales@chinaquickpcb.com

5.Tel:+86-755-29606089

6.Mob/Wechat:+86 18938886576 订单中心尹总监

深圳市奔强电路有限公司 技术中心

2021年02月22日

来源:奔强电路

 

标签:
#PCB  #奔强电路  #HDI  #36层  #研发成功 


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