麦德美爱法电子线路部将于2021年3月8日至12日出席由 IPC 举办的网络虚拟在线APEX博览会。麦德美负责金属化产品总监 Bill Bowerman也是产业的专家，将于太平洋时间 2021 年 3 月 10 日下午 1:30 至 3:00 (北京标准时间2021/03/11 05:30~07:00) 的 Microvia 1 Reliability 会议上发表 "盲孔的底垫接口结合力改进策略"。

本文讨论了电子行业当前面临的挑战和担忧，包含IR回焊后盲孔底垫接口断裂、或是既有的QC检验机台无法侦测到的缺点、甚至可能是在完成昂贵的元件组装之后才被侦测到的缺陷。本文更新了我们在广大的客户群的制程调查和合作计划（研究影响微盲孔可靠性的关键因素）的当今研究概况。调查的主题包括雷射钻孔和随后的盲孔底垫处理工艺、金属化前的化学清洗、化学沉铜的最佳操作参数、盲孔电镀铜填孔等的晶格结构指南。以下是Bill 即将发表文章的一些要点。

 

雷射钻孔后盲孔底垫的化学清洁

随着水平微蚀清洁线在 HDI 量产制程中的广泛应用，我们调查了此化学微蚀清洁工艺用来去除盲孔底垫胶渣的使用状况。下面可以看到两个例子，在15分钟的高锰酸盐制程之前，下方左图的盲孔是没有喷洒微蚀处理，下方右图是有喷洒微蚀处理。在这种情况下，使用喷洒微蚀提高了盲孔底垫的清洁度，并增加了吂孔底垫铜的活化程度，让电镀铜在盲孔底垫上不分层。

化学沉铜的最佳操作参数和晶格评估分析

为了评估化学沉铜的最佳操作参数，我们进行了广泛的 DOE 检查面板位置、面次、比重、电镀添加剂浓度、振动和空气搅拌。在下图中，可以看出，对晶格结构质量影响最大的是电镀添加剂。为了进行这项研究，开发了一个评级系统来判断盲孔目标底垫表面出现的优化学沉铜晶格结构。下面显示了差（分数 = 1）、中度（分数 = 3）和优秀（分数 = 5）晶格结构示例。 

盲孔介面的铜重新构晶

当维持最佳操作参数时，盲孔内的电镀铜随着时间与温度发生自行晶格重组的过程。研究发现，精准地控制所有参数是非常重要，精准的参数控制能够促进所有介面的铜晶格能够产生良好的晶格重组结构。下面的图像显示了一个3次堆迭盲孔的FIB-SEM图片，在精准参数控制条件下，盲孔底垫/化学沉铜/填孔铜的介面处有着连续延伸、无缺损的晶格。

邀请您参加 Bill 线上研讨会讨论这些议题

我们花了许多时间研究微盲孔接口并且开发了制程解决方案。有关的详细信息和参加线上直播，请务必参加 IPC APEX 2021 的线上研讨会于 2021 年 3 月 10 日下午 1：30 PST所展开的 Microvia Reliability 1 在线会议。如果您有任何问题或想了解更多关于我们的微盲孔可靠性解决方案，请立即联系我们的专家！

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IPC APEX 2021线上研讨会

 

来源：MacDermid Alpha

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