麦德美爱法组装部，将于2020年3月17-19日参加慕尼黑上海电子生产设备展，地点在上海新国际博览中心。届时，麦德美爱法将推出新型超精细特征锡膏。

 

新型超精细特征锡膏 ALPHA OM-372 

ALPHA OM-372旨在为精细间距、低间隙元件提供超高的电化学可靠性，并可在低至80x130µm (008004) 的精细特征焊盘上提供较低的回流后残留物和出色的转印效率。这些优秀的功能结合出色的HIP和NWO性能，使其成为需要把更小、更薄、更轻便的元件应用在各种高密度线路板的理想选择。

 

超级高可靠性(SIR/ECM)

在低间隙封装上具有业界最佳的电化学可靠性

残留物最少

低残留物扩散，将渗锡情况降至最少

超精密特征

在微小至008004元件上，仍然体现高焊接性能 

 

麦德美爱法也会推广其最新的ALPHA HiTech粘结材料，包括新推出的ALPHA HiTech底部填充剂和边缘粘结剂。其特点包括高玻璃化温度(Tg)，低热膨胀系数(CTE)和出色的热循环(TCT)性能。ALPHA Argomax® 烧结工艺解决方案以及用于柔性可成型和印刷电子产品的新技术也将是其中一个重点。

2020慕尼黑上海电子生产设备展

日期：2021年3月17-19日

地点：上海新国际博览中心

展位：E4-4702

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来源：MacDermid Alpha

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