3月17日-19日， ASM 将联合其母公司 ASM 太平洋科技亮相 2021 SEMICON China （上海新国际博览，ASM 展位号N3-3419）。ASM Assembly Systems作为ASM集团旗下的 SMT 解决方案部一直是电子装配行业技术创新的佼佼者。

其 SIPLACE 和 DEK 品牌借助先进的贴装和印刷能力引领市场，专注解决产品微型化、高密度组件和模块化。认识到这种知识库能为半导体先进封装部门提供有效的解决方案，ASM 研发出了高速、高精度的平台应对这些挑战。

此外，ASM SMT 解决方案部在电子装配市场的技术领先地位由母公司 ASM 太平洋科技（ASMPT）提供支持。ASMPT 以晶圆级封装技术的高精度后段半导体设备而闻名。两个部门专业技术的合并提供了一个强大的知识库，以此推动下一代半导体封装解决方案。

 

高效，高精度平台应对半导体先进封装

 

在 ASM 展台的SMT解决方案区域展示了一条采用 SIPLACE TX micron 和 DEK TQ 组成的高性能模块的高速先进封装生产线。

新的 SIPLACE TX micron 具有更高的速度、精度和灵活性，适用于先进封装(Advanced Packaging)和高密度(High Density)应用。凭借其改进的20吸嘴SIPLACE SpeedStar高速贴装头，技术领导者ASM成功地将机器的性能提高了约23%，每小时处理高达96,000个元件，同时将元件范围拓宽了37%。一台机器可提供三个精度等级，分别是：25、20和15µm @ 3σ，使元件能够以50µm的间距进行贴装，并能以全速贴装0201m的元件。当装配系统级封装模块(SiP)或子模块时，用于薄芯片处理的特殊功能可明显提供更高的产量。

DEK TQ 高产能印刷机设立了印刷新基准，采用背靠背设置以支持高效双轨SMT生产线。DEK TQ具有精确的线性驱动、Off-Belt印刷、创新的夹持系统和创新的印刷头，可在无操作员协助的情况下运行长达8小时，精度达到±17.5µm@2 Cpk。

此外，在一个印刷流程中对位和印刷多个独立基板的解决方案（MASS）届时也会展出。DEK MASS解决方案是以无与伦比的对准精度一次印刷多个单基板的最快和最精确的解决方案。由于采用了自主塔式设计，用户可以轻松享受可扩展性带来的好处，并最大限度地提高所需的生产效率。DEK MASS解决方案是一种面向未来的对准技术，以满足市场需求。

 

ASM为所有生产规模提供 MES 解决方案

ASM子公司Critical Manufacturing（凯睿徳）和SKT（深科特）的MES解决方案是本次展会的重要组成部分。制造执行系统（MES）是集成化SMT智慧工厂不可或缺的一通过ASM的子公司Critical Manufacturing和SKT，ASM可以为任何规模的来料加工制造商和合同制造商提供定制的MES解决方案，并能与ASM和其他供应商的SMT解决方案联网。

 

来源：ASM先进装配系统有限公司

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