麦德美爱法将会于重庆的一步步新技术研讨会发表技术论文：《新一代装联用高可靠性低温焊接合金》。该会议将在3月4日于丽笙世嘉酒店举办。
演讲摘要
装联市场中温度敏感元件和基材的焊接装配偏向于使用低温焊接合金。此类合金要求能在170-200°C焊接温度区间进行回流。较低的焊接温度能降低热应力和缺陷（如装配过程中的翘曲），也可与成本较低的基板配合使用。Sn-Bi合金熔点温度较低，但其性能方面的缺点也是电子设备行业所周知。我们研究了非共晶Sn-Bi合金并改善这些属性使其能满足电子行业的特定需求。我们研究了不同合金的物理属性和抗冲击性能，并对合金组成成分（如铋元素含量及其他合金添加物水平）带来的变化进行了分析。
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来源：麦德美爱法组装部
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