编者按：本博客最初于2017年8月在Weiner International Associates网站上发布，并经作者特别许可转载。
IPC计划在2019年IPC APEX EXPO期间举行汽车电子高级管理人员专题会议。该会议将由IPC大使委员会（IPC Ambassador Council）组织。会上将由汽车电子供应链的高级成员带来演讲。会议将会邀请材料、特种化学品、制造、组装和测试设备供应商、基材制造商和制造电子套件的EMS公司等等。我被任命为该活动的主席，我正在寻求志愿者加入该活动的委员会。
行业独立认证会造成进退两难的情况吗？许多生产HDI和其他先进基板的制造商都花了大价钱进行自己的工程开发，拥有自己的专有工艺和知识产权，在某些情况下，还会开发设备和改良化学品，以达到更高良率和更低的成本。他们不想与“外界”（认证团队和竞争对手）分享这些内容。这是他们资本！这是他们的附加值！他们会分享结果（成品）。“独立”认证机构应该如何处理这个问题？我写了一系列完整的专栏：《认证的局限性》，将会发表于UP Media的在线《印制线路设计和制造》[1]上。对该专栏的回应可以在评论和讨论页面查看。
波音公司将会组建一个制造飞机控制和电子设备的航空集团，与罗克韦尔柯林斯、联合技术和霍尼韦尔等供应商竞争。目前项目已经启动，目标是在2020年后，军用、民用和太空舱系统投入使用，在价值数亿美元一年的航空电子市场上获取更多利润。波音公司表示，其系统将能够降低成本，为现有产品提供更高质量的替代品，并在飞机销
售后为波音公司获取更多的售后服务收入。波音公司首席执行官丹尼斯·穆伦堡（Dennis Muilenburg）在向雇员发表的内部声明中表示：“进一步降低成本，并为客户带来更高价值。”
我们刚刚听说，联合技术（UTC）已经准备好以超过200亿美元的价格收购洛克威尔柯林斯Rockwell Collins公司。同时，波音公司可能会开始吸收更小的航空电子公司。霍尼韦尔的可能性比较大。这些举措肯定会让整个航空航天供应链发生很多变化，从而对一些电路板、部件、子组件和EMS服务供应商构成重大挑战。
根据知情人士消息，美国Isola雇佣了投资银行Evercore Partners，以重组约5.25亿美元的债务，因为其在亚洲的竞争导致利润压缩。由于与生益科技等更大和且资金更为雄厚的中国覆铜层压板生产商之间的激烈竞争，Isola的盈利大幅下滑。这使它在碎片化、利润低市场上进行价格竞争更加困难。消息来源指出，该公司的年利润从三年前的1亿美元下降到2017年的约4500万美元。
日本
Mitsui Metal Mining公司将其在马来西亚工厂的电镀铜箔的产能提高了20％，以满足挠性电路行业对材料日益增长的需求。
竞争对手联手投资美国制造业
丰田和马自达将组建合资公司，耗资16亿美元在美国建造一处装配厂。这将创造数千个工作岗位。
电镀公司Asahi Denka已经开始提供用于超薄挠性电路的0.2微米导体层的超薄双面铜箔聚酰亚胺膜。
日立汽车系统公司已同意与本田汽车公司合资开发电动汽车用电动机。
Toppan Forms公司宣布已经完善了使用银油墨的4微米印刷能力，用于“透明”设备，如触摸传感器面板。田中工业一年前也有类似的公告。
荒川化学与AIST共同开发了一种新的AD工艺（气溶胶沉积）。新工艺可在陶瓷基材上施加超薄的陶瓷材料涂层。
中国
PCB行业商业市场制造商的心情惆怅。HDI工厂订单做不完。其他工厂没活干。
规模最大的一届NEPCON华南展于8月29日在深圳开幕。第一天的参观人数达到了15,700人次，第二天更多。报道中没有什么真正的新东西，但机器人越来越多。近600家公司占据了48万平方英尺的面积。这次展会与“深圳电路采购2017”（CS Show）和“中国汽车世界”（AWC）联合举办，还与表面贴装技术协会（SMTA）和SMTA中国南部分会合作举办了研讨会和技术会议。
反弹
与去年同期相比，新加坡工厂的产量出乎意料地增长了21％。其增长主要是由于全球对半导体和设备需求旺盛的电子制造业激增。 根据经济发展局的数据，电子业是表现最好的行业，其产量比2016年7月份高出49％。
芯片
SEMI材料市场数据报告[2]显示，台湾半导体材料消费量在2016年达到98亿美元，是世界上最大的。2017年第一季度全球半导体制造设备成交额达131亿美元，超过了2000年第三季度的历史高点。
SEMI在上个月举办的2017年度SEMICON West展会上报道，2017年全球新半导体制造设备的销售额预计将增长19.8％，总计达到494亿美元，这是半导体设备市场首次超过2000年的477亿美元市场高点。预计明年将增长7.7％，全球半导体设备市场将再创纪录，达到532亿美元。
2017年，韩国以全球最高的68.7％的速度增长，其次为欧洲58.6％，北美则为16.3％。
欧洲
两家欧洲研究机构宣布将共同开展针对新一代创新微电子技术的合作，刺激他们的国家创新，加强欧洲战略和经济主权。
隶属于法国格勒诺布尔CEA技术研究所的Leti，以及欧洲最大的智能系统研发供应商柏林Fraunhofer微电子集团公司，将着重于扩展CMOS和超越摩尔定律的技术，以支持下一代用于物联网、增强现实、汽车、健康、航空等领域应用的元件，以及支持法国和德国工业的系统。
研究与市场（Research and Markets）发布“2017-2021年全球和中国光致抗蚀剂行业报告”
全球光致抗蚀剂市场规模自2010年以来保持了5.8％的AAGR，2016年超过了75亿，预计在2021年将超过100亿美元。
2016年，日本、美国和德国提供了全球超过60％的光致抗蚀剂。中国的光致抗蚀剂行业起步较晚，2016年的市场约为58.5亿元人民币，预计将在2021年翻一番。 报告指出，中国有八家主要的光致抗蚀剂公司。 报告中的公司包括：AsahiKasei，常州强力电子新材料股份有限公司，奇美，东进世美肯，陶氏化学，长兴材料，永光化学，富士，日立化工，JSR和Kempur Microelectronics Inc。
参考
- The Limits of Certification, Gene Weiner, August 14, 2017.
