(Waterbury, CT USA) – 2021年3月9日 - 全球领先的电子材料供应商MacDermid Alpha Electronics Solutions (麦德美爱法)。发布ALPHA OM-220锡膏，该锡膏运用了最新的低温焊料技术。
开发ALPHA OM-220是为了回应日益复杂的电子组装和热敏元件的需求。这种以ULT1合金为重心的创新焊料化学，可使峰值回流温度低于150 °C，非常适合焊接热敏元件及其附属组件。与传统的SAC工艺相比，较低的回流温度可减低基板和元件的成本，并减少翘曲。另外，ALPHA OM-220展现出卓越的电气可靠性和低空洞率特性，通过了JIS Z 3197和J-STD-004B SIR测试，并在BGA组件上通过了IPC 3类空洞测试。
ALPHA OM-220的另一个特点是它兼容级联或分层焊接，以及新型的密封方案。策略及收购董事Rahul Raut说：“该锡膏的设计是为了回应日益增长的低温处理需求。我们很高兴能够把该方案推出到市场，好让我们的客户可以节省材料成本和有效率地使用能源。这项技术可广泛用于各种应用，包括温度敏感元件，例如消费品电子、汽车车舱内电子和医疗设备。”
另一方面，ALPHA OM-220在使用上安全环保，它既不含卤化物又完全不含卤素，并符合最新的RoHS和REACH标准。
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关于麦德美爱法 (MacDermid Alpha Electronics Solutions)
通过我们的Alpha，Kester，Compugraphics和MacDermid Enthone品牌组织针对化学品和材料产品的不断创新，我们提供电子互连设备与产品的工艺解决方案。 我们的服务遍布全球所有地区以及每一个电子产品制造供应链。结合我们的半导体，电路板和组装解决方案部门的专家。我们的专家团队在设计，实施和技术服务协同合作，以确保我们的合作伙伴客户取得成功。 我们的解决方案帮助客户实现高生产率和缩短制造的周期时间以及成就非凡的电子设备及产品。
来源：麦德美爱法
