随着信息化产业的不断推动、数字信号传输的速度越来越快、频率越来越高，及大功率供放器的运用，镀通孔中无用孔铜对信号传输的影响越来越大。为了减少这方面的影响，背钻工艺应运而生。在高频传输背景下，背钻深度的控制显得尤为重要，同时背钻后背钻孔中的残铜越短越好，但由于钻孔机的轴间深度差、板厚偏差等等原因，导致背钻孔的深度会有偏差，相应残铜也出现偏差。
迅达的技术团队通过不断的技术研究与改进，已达成背钻孔残铜公差+/- 3mil的工艺技术能力。技术小组利用电测试系统开发了背钻残铜检测技术，通过特殊测试针测量检测值及变化，对背钻孔进行检测，系统性提高了产品的出货品质。
在此，迅达与大家分享此背钻残铜检测技术解决的问题。
判断质量
背钻孔质量可以分为漏钻、钻偏、残铜，及合格孔。此检测技术可以通过探测不同的深度获得不同的检测值及其变化来判断钻孔质量。
准确检测异常背钻
随着测试针逐步向目标深度探测，检测值逐步变化，在有残铜的地方出现异常变化，由此检测出背钻孔口残铜缺陷。
判断整组背钻孔品质
通过切片测量残铜值是检测背钻孔质量的通用方法，这种方法的随机性比较强，无法准确判断出整组孔的背钻差异。
迅达技术团队开发的方法可以收集每个孔的检测值，通过对测量数据的分析，可以准确判断出背钻深度要求相同的一组背钻孔的品质，保证背钻孔品质得到有效的检测和管控。
迅达科技是一家全球性的印刷电路板制造商，致力于快板和量产高科技印刷电路板、背板组装，同时也是一家全球高频射频（RF）、微波元件和组装的设计者和制造商。
TTM是 Time-To-Market（产品上市时间）的首字母缩写，代表快速投放市场， 提供快速的一站式制造服务，使客户能够缩短开发新产品并推向市场所需的时间。
来源：TTM Technologies 迅达科技
