WAS晶圆覆膜粘接烧结可提供：

• 烧结膜覆膜，实现高产量芯片粘接
• 覆膜晶圆的标准晶圆切割
• 覆膜芯片最小化芯片间距

为什么？

通过将整个晶圆与Argomax薄膜贴覆在一起，然后可以利用标准的晶圆切割设备，将烧结芯片粘接材料有效地集成到现有的分立封装体工艺中，从而实现高生产吞吐量。大面积Argomax薄膜贴覆也已用于晶闸管粘接和晶圆之间的粘接。

怎么做？

Argomax预切膜可与直径最大为12英寸的晶圆兼容。在自动晶圆处理设备上加热和加压，将薄膜贴覆到晶圆（或基板）上。薄膜贴覆后，将晶圆切成单独的芯片。然后，可以通过不同的工艺和设备选项-热粘、冷粘和直接烧结将这些芯片（带有预贴覆的Argomax薄膜）装配到基板上。

 

ALPHA® Argomax® 晶圆覆膜粘接烧结流程

如欲了解更多关于 ALPHA Argomax产品信息，请联络赵宇：Yu.Zhao@MacDermidAlpha.com

来源：麦德美爱法组装部

 

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