倒装芯片工艺

倒装芯片近年已成为高性能封装的互连方法，主要应用在无线局域网天线、系统封装、多芯片模块、图像传感器、微处理器、硬盘驱动器、医用传感器以及无线射频识别等等。

为了实现高良率的倒装芯片工艺，需要解决以下问题：

• 平整的支撑及精确的定位系统
• 高速及精准的贴装来应对锡球间距小到40微米的组装
• 精确高速送料器
• 像素高及能多次影像的摄影机
• 能确定助焊剂厚度的应用单元

 

FuzionSC解决方案

• 支撑：利用载板和真空吸附系统，形成一个平整的支撑及精确的定位系统
• 检测：利用下视相机来确定基底板的位置
• 精度：采用高速的FZ7贴装头，精度达10微米，群组拾取最多达7个元件
• 贴装：从晶圆拾取、群组浸蘸、视觉检测、贴装
• 送料：采用直接裸晶送料器，芯片在送料器内完成翻转，从晶圆传输到拾取点
• 翻转芯片：芯片从晶圆弹出、拾取后翻转、放在运送车上
• 视觉检测：采用PEC相机，可在飞行中或采用多重视野来检查倒装芯片上的锡球
• 线性薄膜敷料器：群组浸蘸、支持焊膏及引脚转移
• 厚度：控制薄膜助焊剂厚度，量度物料厚度
• 助焊剂涂敷：采用线性薄膜敷料器，确保薄膜厚度均匀及可重复性 

 

FuzionSC半导体贴片机系列技术参数

	FuzionSC2-14	FuzionSC1-11
贴装速度(cph)	30,750 (最高) / 21,750 (1-板IPC 芯片)	16,500 (最高) / 11,400 (1-板IPC 芯片)
精度(um@>1.00 Cpk)	±10 (阵列元件/倒装芯片) / ±38 (无源元件/芯片)	±10 (阵列元件/倒装芯片) / ±38 (无源元件/芯片)
电路板最大尺寸	508 x 813毫米 (20 x 32”)，可配备更大板特殊功能	508 x 813毫米(20 x 32”)，可配备更大板特殊功能
最多送料站位(8毫米)	120 (2 ULC)	120 (2 ULC)
送料器类型	晶圆级(最大至300毫米)，盘式、卷带盘式、管式及散装式	晶圆级(最大至300毫米)，盘式、卷带盘式、管式及散装式
元件尺寸范围 (毫米)	(0201) .25 x .5 x .15 (最少)至150 平方毫米 (多重视像)，最高25毫米	(0201) .25 x .5 x .15 (最少)至150平方毫米(多重视像)，最高25毫米
最少锡球尺寸及锡球间距  (微米)	锡球尺寸：20，锡球间距：40	锡球尺寸：20, 锡球间距：40

来源：环仪精密设备制造上海

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