新款iPhone在印度的代工商，苹果没有选择富士康；半导体供应链恐进入万物皆涨时代；LED涨价的背后是价格战向价值战的转变；紫光集团300亿投资南京 建IC国际城
新款iPhone在印度的代工商，苹果没有选择富士康
虽然苹果尚未敲定在印度建生产厂的计划，但它其实已经将纬创资通选为在印度生产iPhone的第一家厂商，后者将帮助苹果生产今年晚些时候发布的新款iPhone。
据有关媒体报道，为了承接iPhone订单，纬创资通不但扩大了印度的生产业务，而且还扩建了昆山的生产基地。据说苹果还安排了一些其他的公司比如富士康作为印度的候补制造商，如果市场需求过于强劲，这些公司将承担部分订单。富士康是苹果最主要的iPhone厂商，但其主要生产基地位于台湾。
纬创资通CEO林宪铭拒绝发表评论意见，只说公司2017年的智能手机、服务器、台式机电脑和物联网设备的出货量将有所增长，而笔记本电脑出货量可能会与去年持平。
预计苹果公司代表将于下周三与印度政府官员会面，商谈公司若在印度投资建厂可享受的优惠条件。据说苹果想要的优惠条件包括某些免税条款，但是它只想尽力争取而并未将这些优惠条件作为在印度投资建厂的必要条件。
印度政府的某些官员一直不愿给予苹果特惠待遇，这意味着苹果的竞争对手比如三星也不会享受类似的特惠待遇。
现在业内人士普遍预测苹果将在2017年秋季推出3款新iPhone，其中包括2款液晶屏iPhone 7s和苹果的第一款OLED屏iPhone。液晶屏iPhone 7s的屏幕尺寸分别为4.7英寸和5.5英寸，而OLED屏iPhone的屏幕尺寸可能为5.8英寸。目前还不清楚哪一款新iPhone将由纬创资通在印度生产。
纬创资通原本是宏碁旗下的生产部门，2000年被分拆出来。之前一直有传言称，纬创资通为苹果生产了很多产品比如iPhone 6、iPad和Apple Watch等，但是已经证实的只有iPhone 5c和iPhone SE。
生产新手机必须提前2到3个月开始准备，因此苹果最晚必须在6月或7月与印度政府达成投资建厂的交易。
半导体供应链恐进入万物皆涨时代
全球12吋硅晶圆缺货如野火燎原，不仅台积电、NAND Flash存储器厂和大陆半导体厂三方人马争相抢料，加上10纳米测试晶圆的晶棒消耗量大增，台积电为巩固苹果（Apple）iPhone 8新机料源，一路追价抢料，业者预计第2季12吋硅晶圆价格将再上涨15%，且可望一路涨到2018年，半导体供应链恐进入万物皆涨的时代。
全球12吋硅晶圆单月产能约520万片，目前五大硅晶圆供应商都产能满载，其中，台厂台胜科和环球晶圆产能占全球约20%，台胜科月产能约28万片，环球晶圆（包含SunEdison）月产能约75万片，都已成为半导体大厂绑产能的目标，尤其台胜科未来有机会获得日商母厂Sumco在10/7/5纳米高阶硅晶圆技术，可望明显受惠。
近期传出美光（Micron）高阶采购主导陆续拜访日本和台湾硅晶圆厂，要求充足的12吋硅晶圆产能奥援，其中，美光传出开出溢价30%来绑料，至于三星电子（Samsung Electronics）亦加入抢料大战，由于2017年3D NAND产能将大量开出，各厂都必须有充足的料源供应，才能打赢3D NAND战役。
全球硅晶圆市场过去主要大客户为台积电，由于存储器厂常陷入供过于求，导致硅晶圆厂高度依赖台积电订单，然随着DRAM产业整合，3D NAND时代来临，加上大陆半导体厂疯狂扩厂，使得硅晶圆变成洛阳纸贵，包括逻辑、存储器及大陆业者三方人马竞相加价抢料。
半导体业者透露，台积电这次愿意接受硅晶圆涨价，主要是确保苹果iPhone 8供货无虞，加上10纳米制程晶棒消耗量扩大，排挤到量产晶圆产能，2017年正值台积电10纳米制程量产之际，确保充足的硅晶圆产能将是关键。
第1季硅晶圆报价已率先喊涨，以目前供需缺口，业界估计第2季12吋硅晶圆有机会再上涨15%，涨幅不亚于第1季，且有机会一路涨到2017年底，届时恐带动半导体供应链万物皆涨，所有零组件都面临涨价压力。
目前硅晶圆主要分为用于DRAM/NAND Flash和指纹辨识产品的Polished wafer、用在逻辑产品的Epi wafer，以及用在低阶产品的Annealed wafer，近期存储器厂要求上游长晶炉产能转去生产Polished wafer，且愿意付较高价格，排挤到Epi wafer产能，让台积电感受到硅晶圆料源紧缺的严重性。
另外，大陆半导体厂疯狂扩建12吋厂，加入这一波抢硅晶圆大战，由于大陆12吋厂对于测试晶圆需求量大，近期亦积极来台抢料。尽管硅晶圆产业亦是大陆扶植半导体政策一环，中芯国际创办人张汝京成立上海新升半导体，成为大陆第一家12吋硅晶圆供应商，但目前良率仍偏低，暂难影响硅晶圆市场供需。
整体来看，这一波硅晶圆热潮陷入三方人马拉锯战，由于存储器用的Polished wafer排挤到逻辑产品用的Epi wafer产能，加上测试晶圆亦大量排挤量产晶圆，形成双重排挤效应，导致硅晶圆供需缺口明显扩大。
LED涨价的背后是价格战向价值战的转变
2016年以来，随着制造行业原材料成本的上涨，“涨价”成为各行业的热词，LED也不例外。特别是自下半年以来，随着线路板、金线等原材料的连续大幅上涨，以及人工、房租成本的增加，LED封装及下游应用领域迎来了从未有过的“涨价潮”。
在2016年最后一个月的开局之时，包括鸿利、国星、斯迈得、兆驰、旭宇等在内的几大封装厂集体提价，成为业界关注的焦点。一边是不断上涨的原材料及人工成本，另一边则是竞争愈发激烈的红海市场，在成本和竞争双重重压下，涨价则成为了LED企业最无奈却又最迫切的选择。
是主动出击还是行业倒逼？
事实上，从今年5月份开始，LED就掀起了“涨价潮”，但第一轮的涨价最先是从芯片领域开始的，从晶电打响涨价的第一枪开始，截至目前LED行业已经发起了四轮涨价潮。涨价范围则包括上游的芯片、支架、灯珠、晶片、包装材料、铝基板等原材料，中游的封装企业以及下游的显示屏甚至部分照明企业，涨价范围多集中在5％—15％之间。
不过，前三次的涨价仅限于芯片及显示屏RGB领域。犹记得当时不少业内人士预言，涨价不可能波及到照明领域，而如今，随着年底这一波异常凶猛的涨价潮，LED全行业都被卷入“涨价潮”中，原本微博的利润，已经被原材料价格上涨彻底侵蚀。
各家企业发布的涨价公告函中，给出的理由也无一例外都是由于原材料及人工成本的上涨导致。但涨价真的是企业最后一根救命稻草吗？
鸿利智汇副总经理王高阳就此次涨价事件表示，“为了企业良性发展，合理的利润空间是必要条件，原材料涨价后，我们主要通过两条路径来维持企业的正常运转，第一，内部消化，通过不断的提升工艺、技术水平、效率，来加强产出比率，即使用同等比例物料的前提下，有更多符合行业标准的产品产出；第二，外部助力。”
纵观LED发展的几十年中，如此大范围的“涨价潮”无疑是第一次出现。斯迈得半导体营销总监张路华认为，对于封装企业来说，这一轮的涨价既是行业倒逼所致，也是企业主动出击的一种策略。一方面，原材料涨价已经超出厂商所能承受的范围，企业需要通过涨价的手段来保证产品的品质；而另一方面，行业需要回到理性竞争层面，而主动涨价无疑是一个良好的开端。
“我们在今年下半年陆续收到了很多材料涨价的通知，12月份是一个爆发点。我们之前一直致力于通过供应链的管理来降低成本，达到器件不涨价的目的。但产品是企业生存的根本，我们必须要保证产品的良好品质。”张路华表示。
然而，LEDINSIDE分析师储于超却指出，这波LED涨价风潮只是企业对于原材料涨价的应对之策，对厂商的实质获利帮助有限，因此多数LED厂商正积极思考转型策略，加速转进利基市场。
紫光集团300亿投资南京 建IC国际城
据紫光集团官网，紫光南京半导体产业基地及新IT投资与研发总部项目在南京正式签约。
紫光南京半导体产业基地项目由紫光集团投资建设，主要产品为3D-NAND FLASH、DRAM存储芯片等，占地面积约1500亩，总投资超300亿美元。项目一期投资约100亿美元，月产芯片10万片。
除投资额300亿美元的芯片工厂建设外，紫光集团还将投资约300亿元人民币建设配套IC国际城，包含科技园、设计封装产业基地、国际学校、商业设施、国际人才公寓等综合配套设施。
新IT投资与研发总部项目，由紫光集团旗下紫光云数科技有限公司为主体，致力于以总部为核心，集中资源面向全球推进云服务经营模式和创新开发。紫光云数将与新华三集团联合打造新IT运营体系，为城市云、行业云、产业升级等信息经济提供咨询、投资、建设、运营端到端解决方案。
