与合作伙伴之间的“牢固结合力”是非常重要！因此，二十多年来我们一直与客户合作，开发优异的表面处理解决方案，用于制造印制线路板（PCB）和 IC 载板，这些解决方案可提供出色的内层结合力、先进的表面处理、褪除光阻剂和金属等选项。

安美特的棕化工艺(BondFilm®)结合湿化学制程和设备解决方案, 使我们成为全球市场著名的供应商，亦是具成本效益的内层压合棕化工艺的理想合作伙伴。

新一代棕化系列是“另一种持久的结合力”,  应用于高端和高频的高密度互连线路板。新型棕化系列兼容多种低损耗材料，可达至很小的铜损失量，从而提供平滑的铜界面，因此是全球许多5G高频和高速线路板制造商的理想选择。

来源：安美特Atotech

 

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