4月6日，臻鼎科技控股股份有限公司高端集成电路封装载板智能制造工厂项目签约仪式在秦皇岛经济技术开发区泰盛商务大厦举行。秦皇岛市委副书记、市长丁伟出席签约仪式并致辞，臻鼎科技控股有限公司董事长沈庆芳以视频连线形式参加。

据了解，此次高端集成电路封装载板智能制造工厂项目预计总投资18亿元，占地72亩，主要产品为覆晶芯片尺寸级封装载板，计划2022年底前建成投产。项目建成后，将弥补国内集成电路半导体芯片封装载板技术短板，有效增强集成电路产业链的自主创新能力和供应体系，提高半导体芯片载板自给率。

 

臻鼎科技控股股份有限公司成立于2006年，董事长沈庆芳先生是中国电子电路行业协会CPCA荣誉副理事长。公司主要提供各类印制电路板产品(挠性印制电路板、类载板、高密度连接板、IC载板、刚挠結合印制电路板、覆晶薄膜等)设计、研发等全方位解决方案。

来源：CPCA印制电路信息

 

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