【2021年4月14日－桃园讯】
全球电子产业持续向上 新冠疫情仍在雾里看花
2020年全球经济饱受COVID-19疫情之苦，全球经济衰退-3.5%，虽然PCB终端应用产品受到冲击，但因为疫情改变了生活型态，衍生带动笔电、游戏机、视讯设备等居家上班、宅经济相关终端应用需求，以及最重要的全球5G进展未受疫情影响，5G相关终端产品与基础设施建设方兴未艾，上述种种因素，让台湾PCB产业链在此迷雾中发光，整体产业链规模续创历史新高，海内外产值达10,386亿(注1:2020年台湾PCB产业链产值计算增计国外材料商在台生产产值与化学品产值，若不计此项，2020年台湾PCB产业链产值仍破兆元，达10,136亿新台币，成长率5.1%)，成为台湾第三大兆元电子产业，也为台湾PCB发展历程立下了新的里程碑。根据国际市调机构Prismark预估，今年(2021年)全球PCB市场将成长8.5%，除了HPC高速运算持续带动各式芯片与载板需求，更乐观看待疫后各项电子产品如智能型手机、笔电、穿戴装置、服务器、电动汽车、网络设备等将迎接全面成长之荣景。
同业竞争加剧 强化产业韧性
2020年台商两岸PCB制造业产值达6,963亿新台币，较2019年的6,624亿新台币相比成长5.1%，连续四年正成长，从台资企业各项PCB产品表现来看，除了软硬结合板之外，其余产品如IC载板、HDI、多层板、软板皆为正成长，成长因素除了前面所述疫情带动相关居家上班、宅经济相关终端应用需求与5G商机之外，高阶运算芯片、高速内存带动先进制程需求，延后发表出货的美系手机出货表现亮眼，再加上全球车市从去年第二季开始销售逐渐回稳，都有助对于带动台湾PCB制造业产值持续向上。2021全年则在疫情趋缓、经济回温、5G应用落地以及各项终端产品持续成长下，产值乐观可期。尽管2021在市场需求面前景看好，但以竞争面，目前台资企业以台湾半导体优势，在IC载板技术面仍保有3-5年的优势，然在HDI、软板、多层板等产品，陆资同业近年以其丰沛资金扩产动作频频，尤其在HDI产品，日韩企业已弃守HDI战场，同业竞争将进入白热化。台资PCB制造商须朝向先进技术、智能制造升级、海内外布局重整、产业链完整之优势强化企业韧性，迎接未来挑战。
掌握关键材料方有话语权
受惠PCB制造业的成长，台湾PCB材料业产值近年也同步水涨船高，2020年台商两岸PCB材料业产值达2,877亿新台币(注2: 2020年PCB材料产业产值增计国外材料商在台生产产值与化学品产值，如扣除此项，2020年PCB产业链产值达2,627亿，成长率5.9%)，特别是在5G商机、高阶载板需求带动PCB往高阶制程发展，相对在高阶材料需求持续旺盛。若以硬板材料来看，高阶铜箔基板(CCL)目前仍多数掌握在外商手中，像是在高频高速的部分，具备Low Dk特性之高速CCL仰赖日商Panasonic、韩商DOOSAN，高频材料则以美商ROGERS、日商AGC为主要供货商。就软性铜箔基板(FCCL)而言，因应5G 通讯之发展所带动高频、低传输损失软板天线大量需求，目前基板材料聚焦于 MPI 及 LCP ，MPI FCCL对应低频(Sub 6)需求，虽然台资厂积极开发，也有产品推出、但目前以杜邦为主，高频(mm Wave，毫米波)天线则须由 LCP FCCL担纲，然LCP膜材，现被日商Murata 及Kuraray所把持，面对未来B5G乃至低轨卫星应用，通讯频率到超高频(>40GHz)范畴，可望带动氟系(Fluoro Base) FCCL的需求，台资材料厂应及早布局。尽管台湾PCB材料产业近年表现亮眼，面对未来高频高速市场大幅成长可期，除确保为全球客户稳定供料外，另一考虑要素，2020年台湾PCB产业链产值计算增计国外材料商在台生产产值与化学品产值科技战禁售令，台湾PCB产业恐将面临断链危机，对未来整体产业发展无疑是一大隐忧，台湾如何发展高阶材料自主化，已是刻不容缓的议题。
产业链火力互相支持 共好共强
2020年台商两岸PCB设备业产值达546亿新台币，较2019年的538亿新台币相比成长1.5%，尽管近年PCB板厂投资状况火热，光是在2020年即有超过千亿的投资案，但PCB设备产值未能如材料顺势而起，如细探其内涵，PCB制程繁复，设备组合多样化，整体而言台湾电路板厂商使用国产设备比重约50%左右，相较于国产材料超过75%，设备自主化缺口较为明显，其中在干制程设备更是近80%仰赖国外设备。虽然多数台资PCB设备商有跨足半导体或面板产业，但存在单一企业规模偏小，发展资源有限之弱势，相较陆资设备同业之规模为台资3-10倍，竞争力的差距就此凸显。面对台湾半导体与PCB正迈向高阶制造之际，在此波先进制程投资的浪潮中，高阶设备如无法适时给予火力支持，产业升级将面临巧妇难为无米之炊之荒。
自主盘点对症下药 PCB产业朝高阶制造迈进
台湾电路板产业以31.4%市占率居全球领先地位，已超过10年之久，去年TPCA发布「台湾电路板产业发展建言」，针对国际贸易竞局、5G商机、安全永续、劳动力等四大议题中提出产业发展建言。而全球电路板竞争白热化、5G时代半导体下的载板关键发展、地缘政治点燃本土供应链危机、新台币强势汇率对产业的影响、智能制造与人才荒、永续发展议题，再加上近期全台缺水对产业产生的冲击，各面向关键议题持续引爆。有鉴于此，TPCA今年启动全面盘点台湾PCB产业技术、材料、设备发展蓝图与缺口，透过自主盘点再对症下药，更期盼政府支持打造『台湾成为全球PCB先进技术中心』推动计划，以建立系统性产业推动政策，扶植PCB产业迈向高阶制造、材料与设备自主化，实现高阶PCB产业，透过提升产业竞争力抗衡外在环境，将为台湾高科技产业发展奠定稳固基础。
