4月14日，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司2020年年度报告，公司2020年营业收入40.34亿元，比上年增长6.07%；归属于上市公司股东的净利润2.91亿元，比上年增长78.66%；资产总额61.63亿元，比上年增长18.51%。

兴森科技2020年年度报告节选如下：

 

二、公司基本情况

1、公司简介

股票简称	兴森科技	股票代码		002436
股票上市交易所	深圳证券交易所
变更前的股票简称（如有）	不适用
联系人和联系方式	董事会秘书		证券事务代表
姓名	蒋威		王渝
办公地址	深圳市南山区沙河西路深圳湾科技生态园一区 2 栋 A 座 8 楼		深圳市南山区沙河西路深圳湾科技生态园一区 2 栋 A 座 8 楼
电话	0755-26634452		0755-26062342
电子信箱	stock@chinafastprint.com		stock@chinafastprint.com

2、报告期主要业务或产品简介

公司致力于助力电子科技持续创新，为成为世界领先的硬件方案提供商而不断前行。公司在PCB样板及多品种小批量板领域建立起强大的快速制造平台；提供先进IC封装基板产品的快速打样、量产制造服务及IC产业链配套技术服务；并将构建开放式技术服务平台，打造业内资深的技术顾问专家团队，形成电子硬件设计领域通用核心技术的综合解决方案能力，结合配套的多品种快速贴装服务能力，为客户提供个性化的一站式服务。

报告期内，公司主营业务围绕PCB业务、半导体业务两大主线开展。PCB业务聚焦于样板快件及小批量板的研发、设计、生产、销售和表面贴装；半导体业务聚焦于IC封装基板及半导体测试板。上述产品广泛应用于通信设备、工业控制及仪器仪表、医疗电子、轨道交通、计算机应用（PC外设及安防、IC及板卡等）、半导体等多个行业领域。

公司日常生产以客户订单为基础，采用“以销定产”的经营模式，为客户研发、生产提供定制化的服务。报告期内公司主要经营模式未发生重大变化。其中：

PCB业务采用CAD设计、销售、制造（样板、小批量板）、SMT表面贴装一站式服务的经营模式。

半导体业务包含IC封装基板和半导体测试板业务，IC封装基板采用设计、生产、销售的经营模式，应用领域广泛，包括手机PA及服务器使用的内存条、SSD硬盘使用的NAND Flash，移动设备中的存储MMC等； 半导体测试板采用提供设计、销售、制造、表面贴装整体解决方案的一站式服务经营模式，产品应用于从晶圆测试到封装前后测试的各流程中，类型包括接口板、探针卡和老化板。公司的半导体测试板产品主要为接口板和探针卡。

3、主要会计数据和财务指标

• 近三年主要会计数据和财务指标

公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据

• 是 √ 否

单位：元

	2020 年	2019 年	本年比上年增减	2018 年
营业收入	4,034,655,205.99	3,803,722,198.74	6.07%	3,473,258,603.48
归属于上市公司股东的净利润	521,551,934.79	291,916,734.51	78.66%	214,720,816.25
归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润	291,899,939.54	256,910,559.67	13.62%	171,837,584.21
经营活动产生的现金流量净额	407,672,002.49	513,457,721.00	-20.60%	333,190,502.62
基本每股收益（元/股）	0.35	0.20	75.00%	0.14
稀释每股收益（元/股）	0.35	0.20	75.00%	0.14
加权平均净资产收益率	17.29%	10.89%	6.40%	8.66%
	2020 年末	2019 年末	本年末比上年末增减	2018 年末
资产总额	6,163,815,892.00	5,201,013,136.82	18.51%	4,730,088,601.85
归属于上市公司股东的净资产	3,289,281,863.27	2,831,371,264.81	16.17%	2,543,262,304.13

 （2） 分季度主要会计数据

单位：元

	第一季度	第二季度	第三季度	第四季度
营业收入	860,866,476.10	1,185,674,259.53	961,956,660.84	1,026,157,809.52
归属于上市公司股东的净利润	39,192,890.95	337,102,126.57	81,101,048.00	64,155,869.27
归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润	34,764,111.88	106,468,443.29	80,708,531.68	69,958,852.69
经营活动产生的现金流量净额	157,920,245.83	79,806,007.17	92,335,856.73	77,609,892.76

上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异

• 是 √ 否

4、股本及股东情况

（1）普通股股东和表决权恢复的优先股股东数量及前 10 名股东持股情况表

单位：股

报告期末普通股股东总数	144,992	年度报告披露日前一个月末普通股股东总数	136,239	报告期末表决权恢复的优先股股东总数	0	年度报告披露日前一个月末表决权恢复的优先股股东总数		0
前 10 名股东持股情况
股东名称	股东性质	持股比例	持股数量	持有有限售条件的股份数量		质押或冻结情况
						股份状态		数量
邱醒亚	境内自然人	18.15%	270,108,904	222,389,703		质押		166,961,000
深圳市投控资本有限公司－深圳投 控共赢股权	国有法人	5.00%	74,400,000
投资基金合伙企业（有限合伙）
晋宁	境内自然人	4.50%	66,902,828
叶汉斌	境内自然人	4.25%	63,218,996
张丽冰	境内自然人	2.89%	43,000,000
#金宇星	境内自然人	2.04%	30,387,328
#柳敏	境内自然人	1.98%	29,416,400			质押	4,672,900
全国社保基金四零三组合	国有法人	0.56%	8,349,013
严学锋	境内自然人	0.49%	7,352,836
上海茂典资产管理有限公司－茂典复利人生 3 号私募证券投资基金	其他	0.48%	7,150,000
上述股东关联关系或一致行动的说明		公司未知上述股东之间是否存在关联关系，也未知是否属于《上市公司收购管理办法》中规定的一致行动人。
参与融资融券业务股东情况说明（如有）		截至 2020 年 12 月 31 日，公司前十名股东中，股东金宇星先生通过湘财证券股份 有限公司客户信用交易担保证券账户持有公司股份 5,361,573 股,通过普通证券账 户持有公司股份 25,025,755 股，合计持有公司股份数量 30,387,328 股；2.股东柳敏先生通过国泰君安证券股份有限公司客户信用交易担保证券账户持有公司股份18,934,050 股,通过普通证券账户持有公司股份 10,482,350 股，合计持有公司股份 数量 29,416,400 股。

（2）公司优先股股东总数及前 10 名优先股股东持股情况表

• 适用 √ 不适用

公司报告期无优先股股东持股情况。

 

 

5、公司债券情况

公司是否存在公开发行并在证券交易所上市，且在年度报告批准报出日未到期或到期未能全额兑付的公司债券

是

（1） 公司债券基本信息

债券名称	债券简称	债券代码	发行日	到期日	债券余额（万元）	利率
深圳市兴 森快捷电 路科技股 份有限公 司 2017 年面向合格 投资者公 开发行公 司债券（第一期）	17 兴森 01	112548	2017 年 07 月 19 日	2022 年 07 月 19 日	40,000	5.90%

 

（2）公司债券最新跟踪评级及评级变化情况

2020年4月28日，公司收到评级机构中证鹏元资信评估股份有限公司出具的《深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司2017年面向合格投资者公开发行公司债券（第一期）2020年跟踪信用评级报告》（中鹏信评【2020】跟踪第【19】号01），给予公司主体信用等级AA，评级展望稳定，本次债券的信用评级为AAA。

（3） 截至报告期末公司近 2 年的主要会计数据和财务指标

单位：万元

项目	2020 年	2019 年	同期变动率
资产负债率	41.94%	42.96%	-1.02%
EBITDA 全部债务比	50.63%	50.32%	0.31%
利息保障倍数	10.76	6.09	76.68%

 

三、经营情况讨论与分析

1、报告期经营情况简介

2020 年度，新冠疫情、贸易摩擦对全球政治经济环境和产业格局等都造成不同程度的影响，各主要经济体之间的表现也显著分化。欧美等主要国家 GDP 都呈现不同程度的下滑，国家统计局数据显示 2020 年中国 GDP 首次突破 100 万亿元，按照可比价格计算同比增长 2.3%，成为主要经济体中唯一实现正增长的国家。国内产业升级的趋势明确，工业增加值同比增长 2.8%，高技术制造业和装备制造业增加值则分别同比增长 7.1%、6.6%；固定资产投资同比增长 2.9%，高技术产业投资增长 10.6%。数据显示国内总体市场环境尚可，公司经营的行业领域相对稳定增长。

报告期内，公司是第三年持续坚持以“降本增效、卓越运营”为方向，推行组织变革，将责任回归主体。通过强化业务单元能力、精简专业型总部、分类授权的实施路径形成组织优化原则，最终形成分授权制度，构建“集中管理、分级控制；分权有道、授权有度”的组织，打造技术能力过硬，作战灵活的一线业务主体。运营层面，公司一方面加大投资扩产的力度，提升高多层 PCB、高端样板、IC 封装基板、半导体测试板的产能，把握需求升级的市场机遇；另一方面苦练内功、夯实基础，提升技术能力、保障交付和生产制造能力。财务方面，基本建立全面预算管理及经营分析体系，实现预算执行的及时跟踪、分析、监控；会计核算基础进一步夯实，报表出具效率和准确度保持高水准，信息披露效率与质量持续提升；资金结算效率提升，资产负债结构持续优化，融资成本有所降低。数字化建设方面，保证持续资源投入，构建智能制造的能力，公司可转债项目——高端智能样板工厂试产，推进智能制造模式在样板工厂得到实质意义上的落地。

报告期内，公司业务平稳增长，实现营业收入 403,465.52 万元，同比增长 6.07%；归属上市公司股东的净利润 52,155.19 万元，同比增长 78.66%；归属上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 29,189.99 万元，同比增长 13.62%；总资产 616,381.59 万元，同比增长 18.51%；净资产 328,928.19 万元，同比增长 16.17%。销售收入平稳增长，主要来自于 PCB 和 IC 封装基板业务产能释放。净利润大幅增长的原因一方面是因为转让子公司上海泽丰股权贡献税收投资收益约 22,638 万元，另一方面因为管理改善、效率提升，整体毛利率有所提升、期间费用率下降导致整体盈利能力提升。报告期间，公司销售费用率下降 1.64个百分点，管理费用率下降 0.82 个百分点，财务费用率增加 0.95 个百分点，因加大研发投入导致研发费

用率增加 0.72 个百分点。

报告期内 ，公司主营业务经营情况如下：

一、PCB业务保持平稳增长

PCB 行业整体呈现结构分化的增长特征，材料成本上涨的压力凸显。根据 Prismark2020 年 Q4 报告显示，全球 PCB 行业产值同比增长 6.4%，以高多层板（8-16 层、18 层以上）、HDI 板、IC 封装基板为代表的高端产品保持较高的增长水平，其增长率分别为 7.7%、6.3%、10.5%、25.2%，越高端的产品市场需求越旺盛、增长率越高；国内地区同类型产品的增长率分别为11.3%、10.1%、11.3%、36.6%。Prismark 预测2020-2025 年，8-16 层、18 层以上、HDI 板、IC 封装基板的复合增长率分别为 5.2%、5.4%、6.7%、9.7%，中国地区同类产品的增速则分别为 6%、7.5%、7.2%、12.9%。海外主要经济体受疫情影响采取宽松货币政策刺激经济，贵金属、环氧树脂、玻纤布、覆铜板等主要原材料价格均有不同程度的上涨，对整个产业产生了较大的成本压力。报告期内，公司 PCB 业务保持平稳增长，实现收入 308,617.57 万元、同比增长 5.63%，毛利率 32.57%、同比提升 0.64 个百分点。子公司宜兴硅谷在保持稳定运营的基础之上，持续加强技术积累、提升良率、改善交付、降本增效，全力攻关 5G 量产业务，全年实现收入 40,502.94 万元、同比下滑 2.51%， 净利润 3,518.65 万元、同比增长 22.84%。欧洲市场受累于疫情需求不振，Fineline 实现收入 100,077.81 万元、同比下滑 0.91%，净利润 7,496.97 万元、同比下滑 1.74%；英国 Exception 实现收入 6659.73 万元、同比下滑 5.43%，净利润亏损 78.46 万元。

二、半导体业务供需两旺，保持较高景气度

半导体业务小幅增长，实现收入 83,858.42 万元、同比增长 4.61%，毛利率 21.2%、同比下降 2.92 个百分点，主要因为上海泽丰自 5 月不再纳入合并报表导致并表收入和利润减少，以及 IC 封装基板业务新产能投放，因新增人工、折旧以及试生产亏损对整体盈利能力造成拖累。

报告期内，IC 封装基板业务实现收入 33,615.89 万元，同比增长 13%；毛利率 13%，同比下降 4.68 个百分点；全年出货面积 12.67 万平方米，同比增长 17%。因疫情影响导致新产能设备装机和投产进度有所延迟，产能爬坡进度受到影响，使得全年销售收入和出货面积均低于年初预期。IC 封装基板业务在聚焦存储产品的基础上，通过持续的研发投入和产能扩张打造核心竞争力。在新产品研发方面，实现 Coreless 产品量产，ETS、FCCSP、RF、指纹识别产品线也不断导入新客户。在产能扩张方面，新建产线自 6 月份试

生产以来快速上量，截至 12 月产出超过 7,000 平方米、整体良率提升至 96%，初步达成量产目标。合资公司广州兴科半导体有限公司的扩产进展处于稳步推进之中，预计 2021 年中完成厂房建设，下半年进入厂房装修和设备安装调试，年底进入试生产阶段。

全资子公司美国 Harbor 实现较好增长，全年实现收入 38,846.69 万元、同比增长 17.91%，净利润2,948.42 万元、同比增长 68.09%。子公司广州兴森快捷电路有限公司正处于半导体测试板业务的扩产阶段，启动投资建设设计-制造-组装为一体的国内领先的专业 ATE 工厂，扩大产能、缩短交期，以期发挥公司在半导体测试领域的专业优势，为全资子公司 Harbor、参股子公司上海泽丰解决产能瓶颈，并服务于国内广大的封装厂和芯片测试公司，把握国内芯片产业链大发展的机遇。

 

来源：证监会公告，PCB007中国线上杂志整理。

#PCB  #业务  #兴森科技  #年报  #2020