麦德美爱法组装部(MacDermid Alpha Electronics Solutions), 将于2021年4月21 - 22日在上海的SMTA华东高科技技术研讨会上发表三篇技术论文:“高可靠性第四代低温度焊料：提高抗跌落冲击性能”, “低成本无银合金可用于II型和III型组装吗？” 和 “所有液态助焊剂都能良好地应用于回流后的OSP焊盘表面吗？”
高可靠性第四代低温度焊料：提高抗跌落冲击性能
不断变化的元件封装和电子装联要求一直在推动具有更高的热可靠性/机械可靠性的焊接合金的开发。低温焊料(LTS)可以有助降低材料和能源的消耗，降低劳动力和设备维护的成本，并提高长期可靠性。本论文讨论了第三代和第四代锡铋焊料的抗跌落冲击性能如何受到合金熔化行为、加工工艺和组装条件的影响。
低成本无银合金可用于II型和III型组装吗？
第II / III型组件的填孔要求传统上需要在波峰焊过程中使用含银无铅合金。由于合金的不断发展，现在有机会使用无银无铅合金满足此类填孔要求。此论文列出了利用非常成熟的流程以最低的成本来实现空前优异性能的关键要素，而且这些要素会共同作用。
所有液态助焊剂都能良好地应用于回流后的OSP焊盘表面吗？
由于有机焊接保护膜(OSP)比金属表面处理有着不少优势，越来越多印刷线路板(PCB)组装商选择这种涂层作为他们的首选表面处理方式。然而，OSP涂层在接受一次或多次热波动后可能会变得更加难以焊接，特别是在波峰焊应用中。本论文将集中探讨OSP涂层在受热时发生的化学变化，并列出了可能中和这种退化影响的助焊剂元素。
SMTA华东高科技技术研讨会
日期: 2021年4月21 - 22日
地点: 上海世博展覽館, B2, 6号室
讲者: 余瑜 - 资深技术服务经理
讲题 1: 高可靠性第四代低温度焊料：提高抗跌落冲击性能
日期/时间: 4月21日(星期三) / 11:55-12:30
讲题 2: 低成本无银合金可用于II型和III型组装吗？
日期/时间: 4月22日 (星期四) / 10:45-11:20
讲题 3: 所有液态助焊剂都能良好地应用于回流后的OSP焊盘表面吗？
日期/时间: 4月22日 (星期四) / 14:20-14:55
来源：MacDermid Alpha
