全球市场日益激烈的竞争格局，使得电子产品推陈出新的速度日新月异。传输一个好的产品模型，实现可靠高效的的制造投产流程，加快产品上市时间，可以有效提升企业核心竞争力。然而，现实情况却不容乐观，向制造流程传输产品模型的过程中，存在严重的效率低下问题。这是由于产品模型供应商只负责确定需要制造“什么产品”，但不负责确定如何“实现相关制造流程”。这就导致，加工、装配和测试要求等关键制造内容的缺失，给最终产品的投产上市带来极大的挑战。根据一家制造工厂的估算，大约25%的项目存在不同程度的数据完整性问题。
向制造流程传输设计数据面临巨大挑战
向制造流程传输产品模型的主要方法，是采用一系列不同格式的独立文件，每个文件用于确定及定义一个流程段的制造要求。其中Excellon文件表示相互间的机械连接信息，IPC 356文件表示电气设计意图，最常用的PCB裸板格式则是采用Gerber文件来表示各物理板层。通常，为了有效传递装配要求，还会提供非标准列表、物料清单（BOM）、合格供应商名录（AVL）和其他文件如：加工和装配文件等。采用这种方法向制造流程导入产品模型，会面临重重阻碍。对设计方案的重构会需要进行反向工程以重建产品模型的制造范围。而大多数CAM软件解决方案，为了确保满足制造准则，会要求提供某种形式的电路板构造信息或制造准备信息。此类信息要求众多且种类繁杂，这就导致每个步骤都容易发生错误，最终造成制造数据结果不完整或不一致。
在PCB装配流程方面，由于所需产品模型信息和设备制造供应商种类不胜枚举，因此即使要表达最基本的产品模型，也无法找出一种“近乎标准”的格式。缺少统一的标准，导致现如今的解决方案通常基于多种非标格式文件。PCB装配流程的CAM系统，也必须通过使用解决方案来读取这些非标准格式，从而尝试重建产品模型的装配表示。这样的处理，就给PCB装配流程增加了风险，也使得反向工程流程需要用到更多资源。
测试阶段，在多数情况下，设计人员会想方设法确保电路板设计为适当的测试留有余量。然而，目前用于传达此类关键信息的标准方法尚不存在。且制定可接受的测试策略，往往需要多个用户参与，这使得流程中的很多步骤，都会存在不必要的风险，可能会进一步导致测试程序未能面面俱到，或是未能在产品投产前及早发现测试过程中的可能存在的难题。
高效的产品模型是实现数据传输的基石
要想满足从设计流程到制造流程高效的数据传输，拥有一个高效的产品模型是极其重要的。此产品模型包含基本制造准备信息及后续相关制造内容。制造准备信息，是一个核心储存库，将过去使用的多个文件包含在一起，从而避免将层类型（信号、电源/接地、阻焊层等）和层位置作为产品模型，导致基本信息进行分配时，发生错误。制造准备信息，可以用来表示其他数据元素之间的依存关系，让其他CAM系统可以通过管理这些关系来改进生产效率。
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产品模型，需要以全面的方式表达图形内容，且不受历史条件的约束。并且以智能的方式整理和表达基本产品模型，有利于产品模型的扩展，同时也避免了传统人工方式分配重要的制造要求。通过这样的处理，可以有效降低制造错误发生几率，避免严重后果例如产品报废、产品交付延期的产生。
正确的产品模型可以制定理想的装配机程序，但与此同时，理想的焊膏钢网也同样重要。焊膏钢网是制造流程定义的关键组成部分，它用于控制向各表面贴装位置喷涂的焊膏数量和形状。定义明确的产品模型，可以保持铜皮焊盘与每个元器件封装引脚之间的连接。
在最终的测试环节，产品模型应包含设计人员指定的测试位置。对于完整的产品模型，CAM系统可以自动扩大测试范围，帮助考虑设计人员的意图，从而最大限度提高测试质量。
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ODB++助力充分实现PCB制造流程要求的最佳实践
如今，面对消费者日益增长的需求以及日趋激烈的市场格局，OEM厂商和供应商亟需实现以下目标。首先满足产品要求，降低成本。其次将生产进度延误降至最低，最后改善流程间的知识交换，提高制造流程的工作效率。现在，全新格局已经问世，可替代Gerber和Excellon等适用于低级任务的格式, ODB++格式支持加工、装配和测试环节中，从设计到制造的集成，还能保护产品设计的知识产权（IP）。与此同时，ODB++格式符合所有设计到制造流程的数据交换要求，在传输产品模型时，不但能够满足OEM厂商与供应商，高效、可靠数据交换流程的需求，甚至可能超出预期。在PCB制造流程的供应链环节，ODB++格式，可以让各方更多资金用于改善决定成败的关键任务和制造流程，充分实现PCB制造流程要求的最佳实践。
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来源：Mentor PCB及IC封装设计
