2021百位产业领袖齐聚首届PCB创新论坛 

引领变革、带动创新 !

 

随着中美贸易战与疫情影响，全球电子产业链、科技产业生产链陷入诡谲多变的情势，为掌握全球电子产业在疫情后的发展脉动，TPCA(台湾电路板协会)今天于苏州希尔顿酒店举办「2021苏州PCB创新论坛」，论坛以「变革vs创新」为主题，探讨5G情境下，PCB产业在材料技术需求呈现的新价值、新应用需求，带领产业迎向高频、高速、高多层、高电压厚铜、高阶HDI大时代。首届苏州PCB创新论坛在七家企业的热情赞助下，于苏州希尔顿酒店成功齐聚。华东地区PCB产业上下游数十家企业超500位业界先进到场交流，会场交流热络，激荡出许多创新合作商机。

   

 

「苏州PCB创新论坛」现场

曲鲁杰  首席科学家

【芯碁微装】

今日上午，众多线路板行业专业人士云集，首先以新产品新技术创新分享会展开序幕。首场由芯碁微装首席科学家曲鲁杰 带领我们了解“直写光刻机在先进封装中的应用”。

麦勤业 技术销售总监

【环球电路板设备】

环球电路板设备技术销售总监麦勤业分享的主题是＂喷印技术融入防焊涂层工艺的发展＂。

孙光宇 战略市场部总监

【维嘉科技】

维嘉科技战略市场部孙光宇总监为我们带来Multi系列高精度钻孔机、成型机介绍。

孙炳合 技术副总经理

【博敏电子】

过去十多年来，苹果手机不断创新，三星与华为紧追其后，而在智能手机的高速发展下带动HDI朝向轻薄、高密度与细线化发展，也推动制程技术不断提升，今天下午，博敏电子技术副总经理孙炳合分享，后期智能手机PCB产品的L/S和板厚等HDI特征发展变化不大。制程技术管理与客户资源稀缺是最大课题。其中，HDI的竞争发展趋向中低阶封装载板领域。而因为制程技术相对较容易，也有部分材料，如BT的要求变高。

司苏贤  汽车标准中国分技术组主席

  【苏州汇川联合动力】

汽车应用的要求和验收标准须符合以下三大要求：1. 研发定义的部件/单元的最佳性能 2. 典型的环境负荷表现（热循环、振动、机械冲击等）3. 考虑大规模生产相关的过程变异。苏州汇川联合动力汽车标准中国分技术组主席司苏贤会中谈到，因EV需求提升，对于汽车电子模块，有产品趋小型化、高电压与高电流应用增加、耐受寿命延长的需求。因此在产品设计上针对新材料，在不同温、湿度、电压条件下研发可量产之耐受力强且可靠的电子控制装置，是汽车应用面临的最大挑战。

宋方 现代物流研究院执行院长

【苏州大学】

近几年「循环经济(Circular Economy)」已成为永续发展的其中一个发展进行式，许多相关概念被不断提及与讨论，其中，绿色供应链是指将环境保护和资源节约的理念贯穿于企业从产品设计到原材料采购、生产、 运输、储存、销售、使用和报废处理的全过程，使企业的经济活动与环境保护相协调的上下游供应关系。企业向绿色可持续方向发展，兼顾经济效益和社会效益、建立绿色供应链管理体系，开展绿色采购、绿色物流、绿色销售与售后服务、 回收和综合利用工作。生产企业，与其相关的上下游对象：供应商、物流商、销售商、售后服务商、回收商以及处理企业都可参考应用相关规范与标准。

刘东亮  高级工程师

【生益科技】

随着电子产品的微型化、大功率化、功能化需求越来越多，功能胶膜在IC载板、HDI、高频高速等的需求越来越多，包含SAP使用的积层胶膜、HDI应用积层胶膜、大功率电源用的导热胶膜、内埋元件用的填胶膜、高频高速用的胶膜等等。生益科技高级工程师刘东亮在会中分享SAP半加成制程中的应用研究，总结适用于SAP工艺的功能胶膜需要具备低CTE、低翘曲、较低DK/DF等特性。 

祝大同 主编

【CCLA《覆铜板资讯》】

对高频高速多层板的工艺变革，也促进了其他产品形式的新型高频基材的新发展。它很像80年代初中期，HDI板新工艺问世时出现多种多样的HDI用基板材料新品种“百花齐放”、市场快速扩大的情景。

以天线层多层基板市场变化为例，毫米波电路基板的市场新变化，不仅会使热固性树脂高频电路基板材料的需求会有明显的增加，还必将引起毫米波电路基板用基板材料的其他类基板材料产品的技术新发展，出现多种产品形式多样化。CCLA《覆铜板资讯》主编祝大同分享，近年在高频高速多层板制造工艺方面不断推新：不同品种基材复合混压化；半加成法形成微细高频电路工艺技术发展等，致使多层板在介质结构新变化。我们看到，多家开发出的树脂膜、涂树脂铜箔（RCC）、无玻纤增强的半固化片材料、原高频FCCL用的膜材料、纯树脂胶等，它们的应用市场，也是主要瞄准在毫米波电路刚性基板、含天线层多层基板等，以充当叠层工艺高频基板的绝缘层基材......

 

首届苏州PCB创新论坛已成功评点出PCB产业未来发展关键趋势，未来TPCA也将持续对准焦点议题，建构PCB产业持续创新的交流平台。

特别鸣谢以下公司支持赞助论坛：

长兴材料工业股份有限公司

苏州维嘉科技股份有限公司

博可机械（上海）有限公司

深圳市鹰眼在线电子科技有限公司

合肥芯碁微电子装备股份有限公司

珠海镇东有限公司

深圳祺鑫环保科技有限公司

  

TPCA也将在6月29日至7月1日于深圳国际会展中心(宝安新馆)举办 “亚太电子制造论坛(深圳)”，以擘划“5高技术+ 智能再突破 (迎向高频、高速、高多层、 高电压厚铜、高阶HDI大时代)”之主题，引领产业先进探讨5G时代所带来的技术挑战与发展机遇。本次展览安排多场精彩论坛，其中，TPCA特别安排百大高峰会，邀请百大板厂领导同台探讨关键议题，另针对应用趋势、高端材料、先进制程、绿色永续及产学论坛等项目进行分享，内容精彩可期，诚邀各界先进踊跃参加！

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来源：TPCA

 

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