新一代 Polygon ST Line^®是安美特最新的水平系统，旨在满足当今和未来在印刷线路板生产过程中对阻焊油墨和干膜前处理的要求。 

Polygon ST Line^®已针对量产进行了优化，可提升良率和达到同业优异的均匀度。是与我们的CupraEtch^®工艺完全兼容的优异产品组合，能提供理想的解决方案，将化学品、设备、软件和服务结合在一起，这是让我们感到自豪的。

来源：安美特

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