时间
2021年6月25日（星期五） 14:30-16:00
形式
线上研讨会
语言
普通话
研讨会对象
从事PCB生产、质量、技术及市场相关工作人员
研讨会内容
1) 通讯PCB材料介绍
2) 通讯PCB可靠性要求
讲师介绍
李敬科先生目前在PCB行业担任咨询顾问工作。在这之前，李先生于2012至2021年间在中兴通讯负责设计厂家能力验证板，厂家问题诊断和技术质量能力提升，整合行业PCB资源。2006至2011年，李先生在华为技术有限公司负责及研发局部混压、系统HDI可靠性研究、埋铜项目开发、56层双面对压盲孔背板、微波项目开发、天线技术研究。李先生于2002至2005年于汕头超声印制板二厂工作，负责样板的MI、拼板、高复杂板加工，期间协助公司通过了Sony考试板、IBM考试板的加工。李先生于2001至2002年间在华通计算机惠州有限公司工作，负责3mil/3mil线路开发项目。
报名截止日期
2021年6月24日（星期四）
费用
免费
HKPCA会员最多限报3人，非HKPCA会员限报1人
平台
腾讯会议
（温馨提醒：电脑/手机下载APP客户端最新版本，以免因版本问题影响听课）
说明
本会将于活动前一天发送线上研讨会链接及密码予成功报名之人士
查询
全小姐 Ms. Eva Quan
(86) 755 8624 0020; evaquan@hkpca.org
袁小姐 Ms. Susan Yuan
(86) 755 8624 1673; susanyuan@hkpca.org
如欲参加，可以通过如下两种方式报名：
1) 扫描下方二维码在线填写报名资料，
2) 点击这里下载并填妥报名表，发送至邮箱evaquan@hkpca.org。
来源：香港线路板协会
