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【HKPCA线上研讨会】6月25日:通讯行业PCB材料和可靠性要求

六月 15, 2021 | Sky News
【HKPCA线上研讨会】6月25日:通讯行业PCB材料和可靠性要求

时间

2021年6月25日(星期五) 14:30-16:00

 

形式

线上研讨会

 

语言

普通话

 

研讨会对象

从事PCB生产、质量、技术及市场相关工作人员

 

研讨会内容

1) 通讯PCB材料介绍

2) 通讯PCB可靠性要求

 

讲师介绍

李敬科先生目前在PCB行业担任咨询顾问工作。在这之前,李先生于2012至2021年间在中兴通讯负责设计厂家能力验证板,厂家问题诊断和技术质量能力提升,整合行业PCB资源。2006至2011年,李先生在华为技术有限公司负责及研发局部混压、系统HDI可靠性研究、埋铜项目开发、56层双面对压盲孔背板、微波项目开发、天线技术研究。李先生于2002至2005年于汕头超声印制板二厂工作,负责样板的MI、拼板、高复杂板加工,期间协助公司通过了Sony考试板、IBM考试板的加工。李先生于2001至2002年间在华通计算机惠州有限公司工作,负责3mil/3mil线路开发项目。

 

报名截止日期

2021年6月24日(星期四)

 

费用

免费

HKPCA会员最多限报3人,非HKPCA会员限报1人

 

平台

腾讯会议

温馨提醒:电脑/手机下载APP客户端最新版本,以免因版本问题影响听课)

 

说明

本会将于活动前一天发送线上研讨会链接及密码予成功报名之人士

 

查询

全小姐 Ms. Eva Quan

(86) 755 8624 0020; evaquan@hkpca.org

袁小姐 Ms. Susan Yuan

(86) 755 8624 1673; susanyuan@hkpca.org

 

如欲参加,可以通过如下两种方式报名:

hkpca1) 扫描下方二维码在线填写报名资料,

2) 点击这里下载并填妥报名表,发送至邮箱evaquan@hkpca.org。

 

来源:香港线路板协会

 

 

标签:
#PCB  #展览与会议  #HKPCA  #线上研讨会  #6月25日  #通讯行业  #PCB材料和可靠性  #要求 


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