随着新能源行业的快速发展，新能源电动汽车及储能行业也走上快车道。在电动汽车以及大型储能设备电池管理系统中，高压电路电压往往高达数百伏甚至上千伏，对于高功率耐高压电路的处理就显得尤为重要。
迅达致力于为客户提供相应的技术升级，我们的技术团队通过不断技术创新和试验，成功研发出具有耐高压的叠层设计和线路设计规则，并创建了耐高压的材料数据库。
我们的技术研发组致力于高功率、高电压、大电流应用的电子线路板的开发与评估，建立了完善的材料数据和设计指引，包括：创建庞大的板材可靠性数据库，包含低压50V/100V、高压800V/1000V/1500V。从叠构设计、走线设计、过孔设计、表面绝缘设计等，为不同材料、不同客户设计类型及不同电压需求提供相应的解决方案。
在此，迅达将从以下四个主要考虑因素，与大家分享一下高功率高电压应用PCB制造技术。
１。板材选择
不同的材料具有不同的耐压表现：
耐低压的材料主要考虑树脂体系、玻纤布选材及拉丝制程、玻纤表面的耦合剂应用及润湿处理和半固化片类型。
高电压应用，还需要考虑填料粒径的大小、形状及表面润湿处理工艺、铜箔类型和半固化片树脂含量。
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研究数据表明，低电压表现优异的物料，高电压性能并不一定很好。
２。高电压叠构设计
高电压设计不仅仅要考虑树脂的含量和半固化片的类型，重点还需考虑层间半固化片类型与半固化片数量的匹配，不同半固化片类型针对不同电压要求设计的P半固化片数量是不同的，需要根据数据库去匹配选择。
表面铜箔和内层铜箔的类型也需要重点考虑。
３。内外层线路设计
高电压时，导线会通过空气进行高压电弧放电。内外层线路的设计重点考虑在：
孔距
布线距离
倒角设计
线路走向设计
表面附油
绿油桥
表面不同压差下的安全距离等方面。
４。流程管控
PCB制作流程中
内层的洁净度
层间对位
钻孔质量
压合洁净度
及对位控制
防焊前处理
洁净度控制
修理及返工
控制
均为高功率高耐压PCB需要考虑的重点流程。
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TTM是 Time-To-Market（产品上市时间）的首字母缩写，代表快速投放市场， 提供快速的一站式制造服务，使客户能够缩短开发新产品并推向市场所需的时间。
来源：迅达科技
