罗杰斯公司于近期将生产高频线路板材料的先进互联解决方案与生产curamik®基板及ROLINX®母排的电力电子解决方案合并，形成新的战略业务部门，即：先进电子解决方案（AES）。

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本期文章是针对curamik和ROLINX产品的技术博客。

2004年，甚至在全球尚未掀起电脑游戏热潮之前，高功率激光制冷器应用领域的curamik®工程师既已使用我们的独特直接敷铜（DBC）技术，开发出了用于冷却CPU的特殊微通道冷板。curamik®PolarXstream电脑冷却器就此问世。该设备配置G1/8冷却液标准连接器，因此更易于适应新系统；可根据客户的性能要求调整设计，使用多个主动冷却层，以满足特定的需求和目的；采用标准化且成熟的冷却结构，确保设备的使用寿命和效率。尽管CPU热管理是一个非常令人感兴趣的应用领域，但是，本篇博客却另辟蹊径，以高性能计算（HPC）的冷却及其需求作为主题。

罗杰斯PCK1/1冷却器结构

 

高性能计算

当前可用的冷却解决方案在边缘计算和高性能计算方面已达到极限。但是，芯片直冷提供了一种将芯片保持在最佳工作温度的解决方案。根据MarketsandMarkets公司的预测，全球数据中心液体冷却市场将从2019年的12亿美元增长到2024年的32亿美元。增长的原因一是对运营成本较低的节能型和紧凑型冷却解决方案的需求不断增长，二是从边缘计算到HPC的过渡提出了更高的性能要求。常规机架和机房冷却解决方案已达到极限。一种解决方案是采用芯片直冷技术和罗杰斯公司的微通道制冷器，经过新一轮改进来支持您的系统。市场专家已经在测试和/或使用我们制造的冷板。

按潜在冷却选项进行HPC芯片电源开发自验证。

 

客户

我们的客户群中有众多国际HPC供应商，受新冠肺炎疫情的影响，对HPC和数据中心的需求在上一个月一直稳步增长。但是，MEGWARE等专业公司也开始对如何利用罗杰斯的微通道制冷器来实现和保障公司目标感兴趣。“我们认为，以可持续的、经济的方式利用现有资源至关重要。我们开发的解决方案可大幅降低能耗，减少排放，从而有积极的环保作用。我们的HPC系统、服务器和工作站均采用的是高性能和高能效设计模式。”由于HPC系统通常要全天候运行，因此其可以将芯片释放的热量用于调节周围建筑物和环境的温度，从而为客户节省资金，同时有助于环保（MEGWARE，2021年）。

©MEGWARE SlideSX®-LC计算平台

 

为何罗杰斯微通道冷板优于其他同类产品？

罗杰斯curamik冷却解决方案提供了一系列以先进curamik覆接工艺为支撑的先进液体冷却技术。这些层以及其严密的方式结合在一起，且无需任何额外的焊接加工或粘合剂。这些创新型液体冷却器采用铜箔微通道结构（通道宽度小于250微米），利用curamik工艺覆接成密封块。与标准解决方案相比，罗杰斯冷却器的效率是传统液体冷却模块结构的四倍。此外，相较于许多其他解决方案，罗杰斯冷却器采用的狭窄通道设计为冷却介质提供了更大的高导热的铜表面积。这是罗杰斯微通道实现高性能的秘诀。必要时，可将冷却器与陶瓷基板集成，从而实现部件的直接组装以及冷却回路的电绝缘。

来源：罗杰斯先进电子解决方案

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